cadence设置元器件间距规则 芯片fab工艺流程？
芯片fab工艺流程？
芯片fab，即模拟芯片
从模拟芯片设计到芯片开发，可以分为以下几个步骤:首先，芯片设计工程师根据芯片功能和目标分解成各个模块，然后选择某厂指定的工艺；
第二步，公司下载芯片代工厂(如TSMC、SMIC等)指定的PDK(工艺设计套件)。)从指定网站下载，其中包括有源器件(各种MOS晶体管)、无源器件(电阻、电容等。)和IO库(输入输出库，一般包括ESD相关内容)；
第三步，芯片设计工程师将根据各个模块的功能和性能，从PDK选择器件的类型和尺寸，在Cadenc
cadence布局怎么让元器件左、右对齐？
1.使用“移动”在“查找”中只检查一项文本，然后将丝网移动到所需的位置。2.使用“添加线和选项”选择“电路板几何图形”下的“silkscr
PDM和PLM系统成功实施的条件是什么？
我觉得我有资格回答这个问题。
先说一下我自己的情况:我负责一家上市公司的内部IT应用系统已经十几年了，我负责过公司 自2008年以来的PLM/PDM项目。我们的PDM是PTC公司的windchill系统(有西门子teamcenter和达索 s之前业界的Smarteam)，集成了cadence，creo，MS projectserver，可以直接连接设计师。夹具中的BOM直接检入系统并自动生成。整个业务流程后来被隔壁另一家上市公司参考，当时去我们公司学习的那位师兄，这几年已经成为公司的CIO。
和其他管理系统一样，实施PDM的难点不在于技术，而在于对企业业务的理解。所谓的网络，硬件，操作系统，数据库，都是技术上的东西。如果这个不好，就换一个。但是如果你选择任何一个在行业内有真实水平的，都不会有太大的问题，除了有些会很难开发，但不会导致整个项目的失败。
而对业务流程的理解是项目成功的关键！
例如，在实施PDM系统之前，R ampampd人员相对独立，都是自己喜欢或者擅长的工具。有人用cadence allegro做硬件设计，有人用Altium Designer。It it'自己用很方便。现在要上PDM，就得统一用cadence，肯定有人不高兴。
而且之前设计的时候，大多都是先完成设计，然后随便在ERP里查一下物料编码，很快就能给BOM了。现在你要考虑之前或者同时引入新设备，要经历编码申请流程、识别等一系列流程。
如果每个使用它的人都反对，你认为你的最后一个系统会成功吗？
所以有些企业是用行政命令来执行的，所以失败的可能性比较大。
当时我们采取了几种策略来做PDM项目。首先，我们将项目缩减到最小规模。第一阶段我们只解决了一个问题，就是设计出来的BOM总是错误百出，需要反复修改物料编码。我们提出了 "制作正确的物料清单。只做器件库，先统一设计工具，把常用的器件在系统上做符号和封装，以便工程师调用。让大家完成设计，直接输出BOM，不用手动查物料代码。
第二阶段将增加物料编码管理流程、变更管理流程、BOM管理流程等管理功能。
基本上，我们每年都做项目的第一阶段。到第五期，我公司成为继华为、联想之后，国内第三家使用高级配置功能的PTC公司。
所以，一个IT项目的成功与否，不取决于项目经理的IT技术水平，而取决于IT项目经理的业务能力。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不承担相关法律责任.如有侵权/违法内容,本站将立刻删除。
