pads pcb中元件固定不了位置 pads2007中pcb封装，元件封装，CAE封装怎理解？
pads2007中pcb封装，元件封装，CAE封装怎理解？
PCB封装是元器件的实际尺寸，PADS是贴花，用于版图，对应PADS和丝印，视元器件规格而定，CAE封装是元器件的逻辑图，PADS是逻辑，用于原理图，只表示逻辑关系，对应的输入、输出、电源、接地等。
元器件封装包括以上两种，其中PADS是零件。比如常见的碳膜电阻CAE都是用同一个数字表示，但是PCB封装有很多种，比如0402-0603-DIP。我们做元器件封装，是做一类器件，一个逻辑，多种PCB封装。纯手，希望能理解。
另外我用的是PADS2007画板，刚学了一年多。你可以问我任何问题。
pads中创建元器件的时候会有原点那个东西,而且用鼠标还移不动,这个东西有什么用啊？
这是设备的坐标原点。一般在构建封装时，原点会在设备的中心，原点位置可以在设置中更改。
pcb器件焊盘怎样防止脱落？加固焊盘的方法有哪些？
要在PCB设计上下功夫，防止PCB器件焊盘脱落。PCB焊盘或结构设计不当，导致生产时不良率高，维修时焊盘容易脱落。我们在设计PCB时，要充分考虑各种可能性，设计出一个有利于生产的PCB。
焊盘增加撕裂，更细的走线连接到焊料，在生产或维修时容易损坏焊盘。我们可以在垫上加眼泪，增加垫的强度。
在设计PCB时，只需在版图的软件中打开生成撕裂即可，无需手动添加铜箔。例如，在焊盘布局中，可以在布线/常规选项中打开生成泪滴的功能，只需选择适当的泪滴形状。
当然，如果你想画特殊的撕口或垫口，可以加铜箔。想学pad可以关注@电子产品的设计方案。有一个PADS专栏教程。
大型部件通过固定垫或孔增加强度。连接器等较大的组件通常有固定的焊盘。我们需要根据规格的要求设计衬垫。特殊情况下需要定制更大的脚垫，可以大大增加强度。一些较大的部件需要用定位孔加固。
不同的PCB板有不同强度的PCB焊盘。FR-1或CEM-1板用于生产单板。虽然成本低，但是生产过程中铜箔气泡和焊盘容易脱落。如果PCB的性能要求高，即使是单板，也推荐FR-4或者CEM-3。
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