回流焊的正确保养方法 双面贴片的线路板过回流焊掉件咋办？
双面贴片的线路板过回流焊掉件咋办？
1.为了保证良好的锡渗透，大面积铜箔上的元器件焊盘要用隔热胶带与焊盘连接，需要5A以上大电流的焊盘不要用 "米 "or "克罗斯 "。2.为了避免回流焊后出现偏差和碑的现象，0805和0805下的芯片元件两端焊盘要保证散热对称。焊盘和印刷线路之间的连接宽度不应大于0.3mm3..插入式器件的插针应与通孔的公差配合好(通孔直径比插针直径大8-20密耳)，公差可适当增大，以保证良好的渗锡。
4.元件的孔径是序列化的，40密耳或更大的尺寸增加5密耳，即40密耳、45密耳、50密耳、55密耳...；5.比40密耳低4密耳，即36密耳、32密耳、28密耳、24密耳、20密耳、16密耳、12密耳、8密耳。6.器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源的焊锡引脚与通孔回流焊的焊盘孔径的对应关系，如表1所示:器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/引脚通孔回流焊焊盘孔径D≦1.0mm D 0.3mm/0.15mm 1.0mm D 0.5mm/0.2mm 7 . SMD不要经常布置在器件或板侧连接器周围3mm以内，以防止连接器时产生的应力和为保证波峰焊时不连接焊料，波峰焊后插件的焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括组件本身的焊盘边缘间距)。优选地，插入元件的间距≥2.0毫米，焊盘边缘的间距≥1.0毫米..9.暖气片正面下方没有布线(或者已经绝缘)。为了保证电气绝缘，散热器周围不应有布线(考虑散热器安装的偏移和安全距离)。如果需要在散热器下布线，应采取绝缘措施将散热器与布线绝缘，或确认布线与散热器同电位。10.表面贴装器件的PCB对角线上至少有两个不对称的基准点。基准点用于焊膏印刷和元件安装中的光学定位。根据PCB上基准点的不同，可以分为拼板基准点、单元基准点和局部基准点。PCB上至少应该有两个不对称的基准点。基准点的中心距离板的边缘超过5毫米，并由金属环保护。基准点的优选尺寸为直径40密耳1密耳。参考点由裸铜或覆铜制成。为了增加参考点和基板之间的对比度，可以在参考点下面铺一张大铜箔。11 .金属保护环的直径为:外径110密耳，内径90密耳，线宽10密耳。因为空间太小，单位参考点可以不用金属保护环。对于多层板，建议参考点内层覆铜，以增加识别对比度。为保证印刷粘贴的识别效果，参考点范围内不应有其他痕迹和丝印。12.丝网印刷的字符应尽可能遵循从左到右和从下到上的原则。对于电解电容、二极管等极性器件，应尽可能在各功能单元保持方向一致。13.如果PCB板上的空间允许，PCB板上应该有一个42*6的条形码丝印框，条形码的位置要便于扫描。PCB文件应印有板名、日期、版本号等。，位置清晰醒目。PCB上器件的标识符必须与BOM表中的识别符号一致。14。所有测试点应标有(标有TP1、TP2…...).建议在测试点选择一个正方形的衬垫(圆形也可)，衬垫尺寸不应小于1 mm * mm。测试之间的距离应大于2.54 mm。导向器与焊接表面上的部件之间的距离应大于2.54 mm..
无铅工艺中，回流焊各温区温度怎样设置比较好。我们公司是上下八温区的回流焊？
根据板材和部件的数量，焊接温度一般在250-270摄氏度之间。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们的计算机中使用的各种电路板上的元件通过这种技术焊接到电路板上。这种设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到已经贴好元器件的电路板上，使元器件两侧的焊料熔化，粘结到主板上。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接时可以避免氧化，制造成本更容易控制。
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