led芯片材料的研究 led芯片的核心材料是？
除了必要的原材料和辅料，其他的工艺其实可以自己做，但是需要很多设备。LED从管芯到一个灯，一般要经过封装、GT组装、GT检验、GT老化等几道工序。我后面会在包装前增加一些程序，从包装开始。
首先你需要LED蓝芯片，大到60mil，小到几mil，做一个灯需要多少瓦的芯片。
其次，你需要YAG荧光粉、银胶、硅胶、LED支架等配件和附件，用镊子等工具在显微镜下完成手工粘片，也就是用银胶将非常小的LED芯片固定在LED支架上(记得带上防静电护腕)。注意，LED芯片非常易碎，工业级的固晶是在无尘车间用全自动固晶机完成的。如果手工操作环境不够干净，芯片的性能会大打折扣。
芯片键合完成后，整个支架和芯片在烘箱中固化，固化条件由银胶的性质决定。一般固化1-2小时后取出进行焊接。所谓键合线，就是用很细的金线把led的电极和支架的电极连接起来，所以你需要一个手动的键合机，花三个小时左右的时间学习如何操作。
焊接线成功完成后，胶水将被分配。如果你没有经验，请准备十几个备件给你实验，因为荧光粉和硅胶的配比需要经过DOE找到更好的配比，关系到最后的制作。光效、色温、显色指数等。
将硅胶和YAG荧光粉按一定比例搅拌，一般在烧杯中，用玻璃棒搅拌均匀。然后用真空箱去除气泡。
将混合好的荧光胶涂在LED芯片上。注意，这里的胶量也与LED的发光性能有关。
点胶后放入烤箱，按照硅胶的固化条件固化，一般2-3小时。硅胶固化后，LED光源完成。
如果，在这个过程中，银胶不小心碰到芯片的电极，焊线被焊，金线被倒胶不小心折断等等。，那恭喜你，你得重做，不然会漏电，短路，甚至烧坏。有了芯片之后，其实就比较简单了。你需要准备一个DC电源，或者在设计芯片串并联时，直接设计一个可以用12V DC电池驱动的电路。
将光源串联到电路上，如果一切正常，LED光源就会点亮。唐 不要担心，它 这还没有结束。如果你的灯功率大于1W，那么你得准备一个散热器，用挤压铝，压铸铝或者铜散热器。在LED光源背面涂上一些导热硅脂，用螺丝固定在散热器上。
如果要成为真正的灯，还是需要配光的。至于如何配光，不同用途的灯具需要不同的配光。有的需要反光杯或聚光镜聚光，有的需要匀光，需要匀光板。封装-gt组装-gt驱动-gt配光，经过这几个步骤，一个LED灯就基本完成了，在正规工厂的话还需要检验和老化包装。包装前的工序比较复杂。首先，你需要一个蓝宝石晶圆。蓝宝石晶片的制造工艺更复杂，需要MOCVD等设备。
然后，在晶片上生长各种材料的各种层，例如电极ITO层材料，如GaN和Ag/Au。基本上涉及到半导体制造过程中使用的设备和技术。如果你对这一块感兴趣，可以私信我。
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