电子smt贴片标准 SMT贴片元件手工焊接技巧？
SMT贴片元件手工焊接技巧？
SMT片式元件的焊接应选用200 ~ 280℃的调温尖烙铁。贴片电阻、电容的基板多为陶瓷材料，受撞击容易断裂。所以焊接时要掌握控温、预热、轻触等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200 ~ 250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中，将待焊部件预热1 ~ 2分钟，以防止部件因突然热膨胀而损坏。触摸是指焊头在操作时要先加热印制板的焊点或导电带，尽量不要接触元器件。另外，每次焊接时间要控制在3秒左右，焊接后让电路板在室温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于SMD晶体二极管和三极管的焊接。芯片集成电路管脚数量多，间距窄，硬度低。如果焊接温度不合适，容易造成焊锡短路、虚焊或印刷电路铜箔与印制板脱离等故障。SMD IC拆卸时，调温烙铁的温度可调节到260℃左右。当焊头和吸钎装置吸尽IC引脚的焊锡后，将带有尖头的钳子轻轻插入IC底部。在用烙铁加热的同时，用钳子一个一个地轻轻提起IC引脚，使IC引脚逐渐与印制板分离。用镊子提起集成电路时，一定要与烙铁受热部分同步，防止电路板被冲坏。在换入新的集成电路之前，要将原集成电路留下的焊料全部清除，保证焊盘平整干净。然后用细砂纸将待焊接集成电路的引脚清理干净，均匀镀锡，将待焊接集成电路的引脚对准印制板对应的焊点，焊接时将引脚轻轻压在集成电路表面，防止集成电路移动， 另一只手操作烙铁蘸取适量焊料将集成电路四角的引脚与电路板焊接固定，然后再次检查确认集成电路的型号和方向，无误后正式焊接，并将烙铁的温度调整到250℃左右。 一只手拿着烙铁加热集成电路的管脚，另一只手将焊丝送到加热管脚进行焊接，直到所有管脚都被加热焊接完毕。最后仔细检查并排除引脚短路和虚焊。待焊点自然冷却后，用刷子蘸无水酒精再次清洗电路板和焊点，以防焊渣。检修模块电路板前，宜先用刷子蘸无水酒精清洗印制板，去除板上的灰尘、焊渣等杂质，并观察原电路板上是否有虚焊或焊渣短路现象，以便及早发现故障点，节省检修时间。
如何选择SMT贴片生产线？
根据工厂的简单或复杂程度自己的产品，客户的质量要求是选定的。
首先要根据产品类型、产量、短期发展规划来选择。
明确SMT芯片生产线上加工的电子产品、产品类型、产品复杂程度、产品组成及年产量总量，建立新的SMT芯片生产线或对旧的SMT生产线进行改扩建，根据实际情况确定生产线规模，并进行计算。需要特定的安装程序。如果改扩建的话，会把可用的设备算进去，近期会扩大生产规模。需要考虑生产线的可扩展性，具备生产条件才能确定生产线的规模。
然后，根据电子产品的组装密度、贴装元件的类型和数量，确定SMT贴装生产线上的贴片机类型。
装裱工？SMT芯片生产线投资最大的设备很难选择。当SMT贴片机生产线要生产高密度、窄多针间距、大尺寸的SMD器件和异形元件时，就要选择多功能贴片机，多功能贴片机可以 无法完成贴装任务，因此还应该配置中速贴装机或高速贴装机。
其次，根据产品的工艺流程，确定了SMT芯片生产线的设备选型方案。
贴片的产品比较简单。采用纯表面组装或单面混合组装工艺时，可选择焊接设备(回流焊炉或波峰焊机)。如果产品复杂，组装密度高，插入元件双面混装形式多，采用两种焊接工艺时应选择回流焊炉和波峰焊。如果产品需要清洗，应配备清洗设备。
最后，在选择SMT芯片生产线设备时应注意的误区。
经常遇到客户问哪个系列的贴片机，哪个回流焊系列最好，哪个焊锡膏印刷机最好。其实不同的产品需要不同的设备。我们可以 不能说德国西门子好，也不能说韩国三星贴片机不好。当然你选择的是高效高速的贴片机，理想节能的回流焊，印刷精度高，价格便宜的锡膏印刷机。如果你是老板，仔细考虑工程师要求的设备的可行性，投资高成本设备的可行性以及投资成本和回收成本。工程师更应该了解你的生产需求，尽量为企业选择性价比高的设备。
选择SMT贴片生产线设备最重要的是企业的财务状况，是供不应求的，所以要优先考虑设备的性价比。
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