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mtr12温控器说明书 12代i7出了吗?

浏览量:4204 时间:2023-04-03 07:04:44 作者:采采

12代i7出了吗?

出了

12代酷睿没有沿用经典的14nm制程,而使用了全新的10nm制程,MTr/mm2(同一平面下的晶体管密度)达到了100亿,相比上一代翻了大概2.5倍。这个晶体管密度理论上是比TSMC 1代的7nm工艺更高的,不过因为台积电的7nm工艺已经升级过一次了,比如AMD 去年发布的Ryzen 5000,使用的就是台积电二代的7nm 制程,晶体管密度为 110MTr/mm,相比intel 10nm工艺密度还是要更高一点的。

三菱plc编程指令?

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以下是三菱plc常用的指令,还有不懂的可以问我一 程序流程控制指令—FNC00~09

00 CJ 条件转移

01 CALL 子程序调用

02 SRET 子程序返回

03 IRET 中断返回

04 EI 开中断

05 DI 关中断

06 FEND 主程序结束

07 WDT 监控定时器刷新

08 FOR 循环开始

09 NEXT 循环结束

二 传送、比较指令—FNC10~19 BIN----二进制 BCD----十进制

10 CMP 比较

11 ZCP 区间比较

12 MOV 传送

13 SMOV BCD码移位传送

14 CML 取反传送

15 BMOV 数据块传送(n点→n点)

16 FMOV 多点传送(1点→n点)

17 XCH 数据交换,(D0)←→(D2)

18 BCD BCD变换,BIN→BCD

19 BIN BIN变换,BCD→BIN

三 算术、逻辑运算指令—FNC20~29 BIN----二进制 BCD----十进制

20 ADD BIN加法

21 SUB BIN减法

22 MUL BIN乘法

23 DIV BIN除法

24 INC BIN加一

25 DEC BIN减一

26 WAND 字与

27 WOR 字或

28 WXOR 字异或

29 NEG 求BIN补码

四 循环、移位指令—FNC30~39

30 ROR 循环右移

31 ROL 循环左移

32 RCR 带进位循环右移

33 RCL 带进位循环左移

34 SFTR 位右移

35 SFTL 位左移

36 WSFR 字右移

37 WSFL 字左移

38 SFWR FIFO写入

39 SFRD FIFO读出

五 数据处理指令—FNC40~49

40 ZRST 区间复位

41 DECO 解码

42 ENCO 编码

43 SUM 求置ON位总数

44 BON ON位判别

45 MEAN 求平均值

46 ANS 信号报警器标志置位

47 ANR 信号报警器标志复位

48 SQR BIN平方根

49 FLT BIN整数→BIN浮点数六 高速处理指令—FNC50~59

50 REF 输入输出刷新

51 REFF 输入滤波时间常数调整

52 MTR 矩阵输入

53 HSCS 高速记数器比较置位

54 HSCR 高速记数器比较复位

55 HSZ 高速记数器区间比较

56 SPD 速度检测

57 PLSY 脉冲输出

58 PWM 脉冲宽度调制

59 PLSR 带加减速功能的脉冲输出

七 方便指令—FNC60~69

60 IST 状态初始化

61 SER 数据搜索

62 ABSD 绝对值凸轮顺控

63 INCD 增量凸轮顺控

64 TTMR 示教定时器

65 STMR 专用定时器—可定义

66 ALT 交替输出

67 RAMP 斜坡输出

68 ROTC 旋转工作台控制

69 SORT 数据排序

八 外部I/O设备指令—FNC70~79

70 TKY 10键输入

71 HKY 16键输入

72 DSW 拨码开关输入

73 SEGD 七段译码

74 SEGL 带锁存的七段码显示

75 ARWS 方向开关

76 ASC ASCII码转换

77 PR 打印输出

78 FROM 读特殊功能模块

79 TO 写特殊功能模块

九 外围设备指令—FNC80~89

80 RS RS-232C串行通讯

81 PRUN 并行运行

82 ASCI 十六进制→ASCII

83 HEX ASCII→十六进制

84 CCD 校验码

85 VRRD 电位器读入

86 VRSC 电位器设定

88 PID PID控制

十 F2外部模块指令—FNC90~99

90 MNET F-16N, Mini网

91 ANRD F2-6A, 模拟量输入

92 ANW* *2-6*, 模拟量输出

93 RMST F2-32RM, 启动RM

94 RMWR F2-32RM, 写RM

95 RMRD F2-32RM, 读RM

96 RMMN F2-32RM, 监控RM

97 BLK F2-30GM, 指定块

98 MCDE F2-30GM, 机器码十一 浮点数运算指令—FNC110~132

110 ECMP BIN浮点数比较

111 EZCP BIN浮点数区间比较

118 EBCD BIN浮点数→BCD浮点数

119 EBIN BCD浮点数→BIN浮点数

120 EADD BIN浮点数加法

121 ESUB BIN浮点数减法

122 EMUL BIN浮点数乘法

123 EDIV BIN浮点数除法

127 ESQR BIN浮点数开方

129 INT BIN浮点数→BIN整数

130 SIN BIN浮点数正弦函数(SIN)

131 COS BIN浮点数余弦函数(COS)

132 TAN BIN浮点数正切函数(TAN)

十二 交换指令—FNC147

147 SWAP 高低字节交换

十三 定位指令—FNC155~159

155 ABS 读当前绝对值位置

156 ZRN 返回原点

157 PLSY 变速脉冲输出

158 DRVI 增量式单速位置控制

159 DRVA 绝对式单速位置控制

十四 时钟运算指令—FNC160~169

160 TCMP 时钟数据比较

161 TZCP 时钟数据区间比较

162 TADD 时钟数据加法

163 TSUB 时钟数据减法

166 TRD 时钟数据读出

167 TWR 时钟数据写入

169 HOUR 小时定时器

十五 变换指令—FNC170~177

170 GRY 二进制数→格雷码

171 GBIN 格雷码→二进制数

176 RD3A 读FXon-3A模拟量模块

177 WR3A 写FXon-3A模拟量模块

十六 触点比较指令—FNC224~246

224 LD (S1)(S2)时运算开始之触点接通

225 LDgt (S1)gt(S2)时运算开始之触点接通

226 LDlt (S1)lt(S2)时运算开始之触点接通

228 LDltgt (S1)≠(S2)时运算开始之触点接通

229 LD≤ (S1)≤(S2)时运算开始之触点接通

230 LD≥ (S1)≥(S2)时运算开始之触点接通

232 AND (S1)(S2)时串联触点接通

233 ANDgt (S1)gt(S2)时串联触点接通

234 ANDlt (S1)lt(S2)时串联触点接通

236 ANDltgt (S1)≠(S2)时串联触点接通

237 AND≤ (S1)≤(S2)时串联触点接通

238 AND≥ (S1)≥(S2)时串联触点接通

240 OR (S1)(S2)时并联触点接通

241 ORgt (S1)gt(S2)时并联触点接通

242 ORlt (S1)lt(S2)时并联触点接通

244 ORltgt (S1)≠(S2)时并联触点接通

245 OR≤ (S1)≤(S2)时并联触点接通

246 OR≥ (S1)≥(S2)时并联触点接通

指令 密度 定时器 模块

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