碳化硅陶瓷能不能线切割(碳化硅的用途你知道多少？)

碳化硅材料厚度的标准？

半导体材料碳化硅晶体切割厚度要求:使用多线切割设备将碳化硅晶体切割成厚度不超过1毫米的薄片

碳化硅是耐火材料的重要原料之一。在耐火材料的生产过程中，碳化硅的质量是碳素耐火材料性能的关键，因此不可忽视。以下是碳耐火材料 碳化硅的技术要求:

美国国家标准GB2477-83对磨料粒度及其组成作了详细的规定。碳化硅磨料也应符合本标准的要求。其粒度按大小分为41个数，分别记为4#、5#、6#、7#、10#、12#、14#、16#、20#、22#、24#、30#、36#、40#、46#、54#和60。

碳化硅微粉的主要用途？

用于3-12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾和应时晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程加工材料。碳化硅的主要分析检测方法:碳化硅中的硅含量决定了碳化硅的硬度。碳化硅的颗粒大小对线切割的影响很大，但最重要的是碳化硅的颗粒形状。由于碳化硅在线切割过程中处于自由状态，切割颗粒的形状变化对切割效率和切割质量有重要影响。

检测方法:硅的含量需要原子吸收检测(检测效率高，数值准确)。碳化硅的颗粒尺寸需要电阻式颗粒分析仪(高效)。需要Reith RA200颗粒分析仪来检测碳化硅的颗粒形状(颗粒形状系数的圆度可以准确分析)

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