陶瓷切割用多大功率激光器(30瓦光纤激光打标机可以切割什么材料？)

150w激光切割机能切瓷砖吗？

有，有专门切割陶瓷的陶瓷激光切割机。

陶瓷激光切割机一般用于雕刻和切割瓷器。具有非接触、柔性、自动化、精密切割和曲线切割、窄缝、高速等特点。与金刚石砂轮切割等传统切割方法相比，是一种理想的陶瓷加工方法，具有很大的应用价值和发展潜力。

适用于

30瓦光纤激光打标机可以切割什么材料？

1.不锈钢:激光切割不锈钢板更容易。

采用高功率YAG激光切割系统，切割不锈钢最大厚度可达4 mm，我们研发的低功率YAG激光切割系统可切割厚度达4mm的不锈钢。

2.合金钢:大部分合金钢都可以用激光切割，切边质量好。而含钨量高的工具钢和热作模具钢，激光切割时会有熔蚀和粘渣现象。

3.碳钢:现代激光切割系统可切割的碳钢板最大厚度接近20mm，薄板的狭缝可窄至0.1mm。激光切割低碳钢热影响区极小，切割光滑平整，垂直度好。对于高碳钢，激光切割的切边质量优于低碳钢，但其热影响区较大。我公司AHL系列激光机的最大切割深度为5毫米。

4.铝及合金:铝切割属于熔化切割，用辅助气体吹走切割区域的熔体可以获得良好的切割表面质量。目前，切割铝板的最大厚度为1.5毫米。

5、其他金属材料:铜不适合激光切割，切割很薄。

6.非金属材料:激光可以切割塑料(聚合物)、橡胶、木材、纸制品、皮革以及天然和合成纤维织物等有机材料；同时，它还可以切割无机材料，如应时和陶瓷，以及复合材料，如新型轻质增强纤维聚合物。

如何选择各类用于重要微电子封装的激光器？

激光具有许多独特的功能，如可加工材料范围广、加工精度高、热影响区小等，因此这种尖端封装的趋势为激光的应用带来了大量的机遇。其中，激光在以下领域的应用日益广泛:晶圆切割、封装分离、光学剥离、μ级导孔钻孔、RDL(层结构再分布)、切割带切割(EMI屏蔽)、焊接、退火和键合。

哪种激光器适合不同的领域？以下是三个选项:

1.SiP分离是通过纳秒和皮秒激光实现的。

系统级封装(SiP)技术可以在高端可穿戴设备或便携式设备的非常小的空间内提供超级功能。SiP设备由集成PCB基板组成(包括嵌入式铜引线)由处理器、存储卡、通信芯片、传感器等电路元件组成。整个组件通常封装在模塑料中，其外部覆盖有导电涂层以实现电磁屏蔽。整个SiP器件的厚度通常在1 mm左右，塑封料的厚度通常占这个值的一半。

在制造过程中，首先在大面积板上制造多个SiP器件，然后分离每个器件。此外，在某些应用中，甚至单个器件的模塑料也有沟槽，并延伸到铜接地层。在用导电涂层涂覆设备之前，应完成上述所有步骤(该涂层用于完全覆盖SiP子区域，并屏蔽来自其他高频子组件的干扰)。

无论是分离还是开槽，切口的位置和深度必须准确，不能有烧蚀和碎屑。此外，一旦切割过程产生诸如热损伤、分层或微裂纹等效应，将对电路元件造成不可接受的失效风险。

目前主要采用20-40 W纳秒脉宽紫外固体激光器实现SiP切割。但使用纳秒激光源时，需要权衡输出功率和切割质量，尤其是边缘质量和切屑形成。因此，简单地增加激光功率并不能提高加工速度。

与纳秒激光相比，皮秒和飞秒激光具有更薄的切口、更小的HAZ面积和更少的碎片，在某些情况下可以提高生产效率。然而，超短脉冲激光源具有投资成本较高的缺点。

2.用准分子激光实现层结构重新分布。

再分布层(RDL)对于几乎所有微电子产品的高级封装都非常重要，包括倒装芯片、晶圆级封装、扇出晶圆级封装、嵌入式ic和2.5D/3D封装。RDL是通过刻蚀金属和介质层制作的路由电路，可以实现各个硅片和裸片之间的互连。这样，RDL实现了裸芯片输入输出信号的转发。

目前，大量的RDL是由 "光电可定义的 "电解质，其中所需的电路图案可以通过光刻印刷，然后通过湿法显影技术去除曝光或未曝光的区域。光电可限定的聚合物具有几个缺点，包括高成本、复杂的加工以及与待结合材料的热膨胀系数(CTE)不匹配。此外，残留物可能导致电路故障，导致损坏良好裸芯片的风险。

新的解决方案是使用合适的非光电电介质材料，并使用308 nm准分子激光直接烧蚀图案。这些非光电介质比光电可定义材料具有低得多的成本、更小的应力和更好的CTE匹配，并且还可以大大改善机械和电性能。

激光通过包含所需图案的掩模板投射到衬底上，然后烧蚀衬底(大于投射的图案区域)，调节衬底的位置并再次烧蚀，直到它所有区域都印有所需的图案。与光电可定义介质印刷法相比，准分子激光烧蚀法步骤更少，不需要湿法显影技术，因此这种工艺不仅更环保，而且更具成本效益和生产力。

此外，已经证明准分子激光烧蚀可以控制图形深度和 "角落 "好吧。

准分子激光有一个重要的应用，因为它可以 "屏蔽 "以减少在处理具有大倾斜度的图案时对后续金属溅射或气相沉积工艺的需求。

第三，用CO2和CO激光实现LTCC划片和打孔。

低温共烧陶瓷(LTCC)也是一个重要的包装应用。随着微电子基板在电力或通信设备中的采用，这种应用变得越来越普遍。初级加工的LTCC是一层厚度通常在50微米到250微米范围内的绿色(未烧制)陶瓷，它被装配在一层厚度约为40 μm到60 μm的聚三氯乙烯(PET)带上..

在LTCC电路的制造过程中，激光可用于执行两个关键任务:划线(分离)和钻孔。

过去，LTCC划片是通过CO2激光完成的。激光的作用是加工出一排紧密排列并贯穿基板的孔(即划线)，然后施加机械力沿划线夹紧材料。

如今，CO激光器正日益成为这一领域的替代技术。几年前，相关公司投入市场的工业CO激光器类似于CO2，唯一不同的是其输出波长约为5微米米..这种短波在LTCC的吸收率比波长为10.6微米米的二氧化碳低得多..这使得激光能够进一步穿透基板，形成更深的划线，并且更容易断裂(见图3)。此外，低吸收率也能减少HAZ面积。

通过比较，证明了CO激光的划线穿透力更强，由于其在陶瓷中的吸收率低，钻孔的纵横比更高。此外，CO2工艺在入口处产生更高程度的碳化，并且钻孔的直径更大。

LTCC钻孔曾经依赖CO2激光，但在这个加工领域，绿色波长的超短脉冲激光最终成为第一个替代CO2的技术。这是因为超短脉冲激光可以在质量和生产率之间实现更好的平衡。具体地，在每秒2000多个孔的加工速率下，50 W绿色超短脉冲激光器可以在厚度为0.60 mm的陶瓷上加工30个微米孔

CO激光可以作为超短脉冲激光的替代品。CO激光器已经证明它能以每秒约1000个孔的加工速度在厚度为0.65 mm的烧制陶瓷上加工约40个微米钻孔。因此，在LTCC应用领域，超短脉冲激光和CO激光既是理想的打孔技术选择，又是特定的选择。该技术取决于陶瓷的厚度和所需的直径。

总之，尽管目前在半导体封装中使用了各种激光技术，但是这些技术提供了相似的基本优点。具体来说，这些优点包括通过非接触工艺形成高精度图案，对周围材料的影响较小，以及生产率较高。此外，激光加工通常不需要使用危险或难以处理的化学品，所以它是一种 "绿色 "技术。

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