电线的传播速度是按照阻抗吗(介厚与差分阻抗的关系？)
输电线路波速和波阻抗公式？
1.波速公式:V=λf(λ波长，f频率)。波速是指单位时间内某种振动状态所走过的距离。因为波的某个振动状态总是和某个相位值相关联的，或者说某个振动相位在单位时间内所走过的距离就叫做波速。所以对于单频波，波速也叫相速。通常用C表示，国际单位是m/s，符号是m/s。
2.波阻抗公式:Z=R jX(单位为ω)。它的物理意义是:在直线中引起扰动并使质点产生单位振动速度所必需的应力。波阻抗越大，产生单位振动速度所需的应力越大；相反，如果波阻抗小，产生单位振动速度所需的应力就小。
介厚与差分阻抗的关系？
影响因素:1 .表面微带线和特性阻抗表面微带线具有较高的特性阻抗，在实际中应用广泛。其外层是用于控制阻抗的信号线面，通过绝缘材料与其相邻的参考面隔开。计算特性阻抗的公式为:Z0 = 87/sqrt(εr 1.41)×ln[(5.98h)/(0.8 wt)。] (1) Z0:印制导线的特性阻抗:εr:绝缘材料的介电常数:h:印制导线与参考面之间的介质厚度:w:印制导线的宽度:t:印制导线的厚度。从公式(1)可以看出，影响特性阻抗的主要因素有:
(1)介电常数εr(2)电介质厚度h(3)导线宽度w(4)导线厚度t等。因此，特性阻抗与基板材料(覆铜板)的关系非常密切，所以在PCB设计中基板材料的选择非常重要。材料的介电常数及其影响由材料制造商在1 MHz频率下的测量来确定。同一种材料，不同厂家生产的，因为树脂含量不同，所以不一样。本研究以环氧玻璃布为例，研究介电常数与频率变化的关系。介电常数随频率的增加而减小，实际应用中应根据工作频率确定材料的介电常数，一般取平均值即可满足要求。信号在电介质材料中的传输速度会随着介电常数的增大而降低。因此，为了获得高信号传输速度，必须降低材料的介电常数。同时，为了获得高传输速度，必须采用高特性电阻，而高特性阻抗必须采用低介电常数材料。3线宽和粗细的影响线宽是影响特性阻抗变化的主要参数之一。当导线宽度变化0.025mm时，阻抗值将变化5 ~ 6ω。然而，在实际生产中，如果阻抗控制的信号线表面使用18um铜箔，导体宽度变化的允许公差为0.015mm。如果控制阻抗的变化公差为35um铜箔，导体宽度的允许变化公差为0.003mm..可以看出，生产中所允许的线宽的变化会导致阻抗值的很大变化。导体的宽度由设计者根据各种设计要求来确定。既要满足导线的载流量和温升要求，又要得到期望的阻抗值。这就要求制造商在生产中要保证线宽满足设计要求，并使其变化在公差范围内，以满足阻抗的要求。导体的厚度也根据导体所需的载流量和允许的温升来确定。为了满足生产中的使用要求，涂层的平均厚度一般为25um。导体的厚度等于铜箔的厚度加上涂层的厚度。需要注意的是，在电镀之前，一定要保证导线表面的清洁，不能有残渣和油黑，否则会导致电镀时镀铜失败，从而改变局部导线的粗细，影响特性阻抗值。另外，在刷板的过程中，一定要注意不要改变导线的粗细和阻抗值。4介质厚度的影响(h)从公式(1)可以看出，特性阻抗Z0与介质厚度的自然对数成正比，因此可以看出，介质厚度越厚，其Z0越大。因此，电介质厚度是影响特性电阻的另一个主要因素。因为在生产前就已经确定了材料的线宽和介电常数，工艺要求的线宽也可以作为定值，所以在生产中控制叠片厚度(介质厚度)是控制特性阻抗的主要手段。特性阻抗值与介质厚度变化的关系。介质厚度每变化0.025mm，阻抗值将变化5 ~ 8ω。但在实际生产过程中，各层的允许厚度变化会导致阻抗值变化很大。在实际生产中，选用不同类型的预浸料作为绝缘介质，根据预浸料的数量确定绝缘介质的厚度。以表面微带线为例，确定绝缘材料在相应工作频率下的介电常数，然后通过公式计算出相应的Z0。然后根据用户提出的线宽值和计算的Z0找出对应的介质厚度，再根据所选覆铜板和铜箔的厚度确定半固化片的型号和数量。与带状线设计相比，微带线结构的设计在相同介质厚度和材料下具有更高的特性阻抗值，一般要大20 ~ 40ω。因此，微带线结构多用于高频高速数字信号传输。同时，特性阻抗值会随着介质厚度的增加而增加。因此，对于严格控制特性阻抗的高频线路，对覆铜板的介质厚度误差要提出严格的要求。一般来说，电介质厚度的变化不应超过10%。对于多层板，介质厚度也是一个加工因素，尤其是与多层层压加工密切相关，因此也应严格控制。结论在实际生产中，导体的宽度和厚度、绝缘材料的介电常数和绝缘介质的厚度的微小变化都会引起特性阻抗值的变化。此外，特性阻抗值还会与其他生产因素有关。因此，为了控制特性阻抗，制造商必须了解影响特性。根据设计者的要求，调整工艺参数，使其在允许的公差范围内变化，从而获得期望的阻抗值。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不承担相关法律责任.如有侵权/违法内容,本站将立刻删除。
