杭州士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程？
杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程？
1997年9月：杭州石兰电子有限公司成立。
1997年10月：转让杭州王猷电子有限公司40%的股权
1999年12月：被认定为浙江省高新技术企业。
2000年1月：深圳市深蓝微电子有限公司成立(负责华南地区的销售业务)。
2000年10月：杭州石兰微电子有限公司
2001年1月：杭州石兰集成电路有限公司(硅片制造的全资子公司)成立。
2002年3月：被半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业。
2002年7月：被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业。
2003年3月：2600万股a股在上市。
2003年11月：杭州(滨江)高新技术开发区芯片测试厂开工建设。
2004年9月：杭州石兰明芯科技有限公司(LED芯片制造的全资子公司)成立。
2005年7月：兰斯微电子美国研发中心；d中心(位于加州硅谷)成立。
2006年9月：上海研发中心；兰斯微电子研发中心成立。
07年1月：首款采用石兰集成BCD工艺制造的高效功率LED驱动电路发布。
2007年4月：首款单芯片DVD播放器芯片发布。
2009年7月：杭州美卡乐光电有限公司成立，进军LED封装业务。
2009年8月：韩国办事处在首尔成立。
2010年5月：省办事处在台北成立。
2010年9月：完成3000万股的定向增发。
2010年11月：成都石兰半导体制造有限公司成功在成都-阿坝工业园奠基。
2010年12月：进入电源模块封装业务。
下沙士兰电子厂怎么样？
杭州石兰微电子有限公司是一家专业设计、生产和销售集成电路及半导体微电子相关产品的高科技企业。公司主要产品为集成电路及相关应用系统和解决方案。
2019年浙江省高新技术企业100强排名第79位。
持之以恒的进行技术的提升，团队的建设，管理的提升，市场的开拓，运营模式的创新。得益于电子信息产业的快速发展，兰斯微电子在的集成电路芯片设计已初见成效，成为最大的集成电路芯片设计和制造(IDM)企业之一。其技术水平、业务规模、盈利能力等指标在国内同行中名列前茅。
杭州士兰集成电路有限公司怎么样？
简介：杭州石兰集成电路有限公司是由杭州石兰微电子有限公司投资的高科技企业，专业生产半导体集成电路、特种分立器件和外延片。
法定代表人：陈向东成立于2001年1月12日，注册资本：6亿元，工商注册号：33019800003661企业类型：其他有限责任公司，公司地址：杭州经济技术开发区十街(东)308号。
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