rfid电子标签(什么叫电子标签？)
rfid电子标签制作流程？
a .通过送料机构提供标签天线，并在分发单元装置中分发每个标签天线
b .将每个标签芯片固定在第一膜片上，每个标签芯片具有正面和与正面相对的背面，背面贴合在第一膜片上；
c .提供翻膜平台和第二膜片，通过翻膜平台翻转标签芯片，使标签芯片的正面朝上暴露在空气中，标签芯片的背面贴合在第二膜片上；
d、将标签天线和标签芯片放入键合单元设备中进行键合，标签芯片正面与标签天线上下直接键合；
E.提供激光焊接装置，将激光焊接装置的激光束向上对准标签天线下方的标签芯片上的凸点位置，快速加热固化标签天线和标签芯片，形成多个RFID电子标签；
f、对激光焊接后的多个RFID电子标签进行检测，以确认每个RFID电子标签是否合格。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制造方法，其特征在于，所述激光焊接装置提供激光源，所述激光从所述激光源向上发射，对准所述标签芯片的凸点位置，所述凸点为金属正负点。
3.根据权利要求2所述的RFID电子标签的制造方法，其特征在于，在步骤C中，将第一薄膜的未固定标签芯片的一面放置在薄膜翻转台上，在标签芯片的背面贴上一层第二薄膜。
4.根据权利要求3所述的RFID电子标签的制造方法，其特征在于，在步骤C中，提供划线工具从标签芯片的正面剥离第一薄膜。
5.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制造方法，其特征在于，在步骤D中，所述粘合单元中没有用于翻转标签芯片的翻转装置，在步骤C之后，标签芯片以面朝上的方式直接进入粘合单元装置，并与标签天线粘合。
6.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，所述胶水为具有导电性的胶体。
7.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制造方法，其特征在于，所述第二薄膜为UV薄膜。
8.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制造方法，其特征在于，在所述步骤f之后，切割多个通过检测的RFID电子标签，形成单个RFID电子标签。
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