led技术 led照明技术及应用？
LED照明技术？
led照明
LED(LightingEmittingDiode)照明是发光二极管照明，是一种半导体固态发光器件。它采用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子复合释放多余的能量，引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿光。在此基础上，利用三原色原理，加上荧光粉，可以发出任意颜色的光。用LED作为光源制造的照明器具就是LED灯。在LED照明灯具中，反射式LED照明灯具完全可以胜任任何场合，大面积室内照明还不成熟。
led技术为何厉害？
环保性好：是环保效益更好的新型绿色光源，光谱中无紫外线和红外线，废弃物可回收利用，无污染无汞，可放心触摸。是典型的绿色照明光源。同时led采用冷光源，眩光少，无辐射。
使用寿命长：led为固体冷光源，环氧树脂封装，耐冲击。灯体无松动部件，无灯丝易烧、热沉积、光衰等缺点。其使用寿命可达6-10万小时，是传统光源的10倍以上。
多变换：led组合有多种光色，可实现多彩的动态变化效果和多种图像。
led照明技术及应用？
随着我国LED照明技术的不断发展，LED照明技术的各个方面都在逐步完善，应用范围也越来越广，产品竞争力也在逐步提高。同时，在的支持下，LED照明行业前景更加广阔，给照明企业带来了更多的发展机遇。但在发展过程中，仍存在一些问题需要相关工作者注意，如忽视LED照明对人体健康的影响、使用寿命短等。产生这些问题的主要原因是对LED照明特性的理解不够透彻。因此，如果我们想要更好地发展LED照明技术产业，我们还应该加强对LED照明光源的了解，包括照明机理和工作模式。
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1.LED芯片检测
显微镜检查：材料表面是否有机械损伤，洛克希尔芯片大小和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整。
2.LED扩展
由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(约0.1mm)，不利于后期工艺的操作。贴在芯片上的薄膜通过薄膜扩张器进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到0.6 mm左右，也可以使用手动扩张，但容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。对于GaAs和SiC导电衬底，银胶用于具有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。
技术难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶的存放和使用要求比较严格，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。
4.LED胶水制备
与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED的背面电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率远高于点胶，但并不是所有产品都适合配胶工艺。
5.LED手动穿孔
将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在刺台的夹具上，LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个个刺到相应的位置。相对于自动装架，手动扎片的优点是方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。
6.自动6档。LED安装
自动贴装实际上是两个步骤的结合：涂胶(点胶)和芯片贴装。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后是LED
烧结的目的是固化银胶，烧结需要监控温度以防止不良的批料性能。银浆的烧结温度一般控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整至1701小时。保温一般1501小时。
银烧结炉必须按工艺要求每隔2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，中间不得随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。
8.LED压力焊接
焊接的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。
LED的键合工艺有两种：金丝球键合和铝丝键合。在打线的过程中，第一点压在LED芯片的电极上，然后把铝线拉到对应的支架上，第二点压然后铝线断。金丝球键合过程中，先烧一个球再压第一个点，其余过程类似。
焊接是LED封装工艺中的关键环节，过程中要监控的主要是金(铝)弓丝的形状、焊点的形状和拉力。
9.LED密封剂
LED封装有三种：点胶、灌封、塑封。基础工艺控制的难点是气泡、缺料、黑点。设计主要是关于材料的选择，比如环氧树脂和结合良好的支架。(一般LED无法通过气密性测试)
LED点胶顶部LED和侧面LED适用于点胶包装。手工点胶封装对操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要难点是控制点胶量，因为使用过程中环氧会变稠。白光LED的点胶仍然存在荧光粉沉淀导致的光色差问题。
用胶水封装LED灯-LED是用灌封封装的。灌封工艺是先将液态环氧树脂注入LED成型腔内，然后插入压焊好的LED支架，放入烤箱固化环氧树脂，再将LED从成型腔内取出成型。
LED的成型封装将焊接好的LED支架放入模具中，用液压机和真空合上上下模具，将固体环氧树脂放入注胶通道的入口，加热后用液压顶杆压入模具胶通道，环氧树脂沿胶通道进入各LED成型槽并固化。
10.LED固化和后固化
固化是指封装的环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135，1小时。成型和封装通常在150下进行4分钟。固化后，环氧树脂完全固化，同时对LED进行热老化。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般情况是120保温4小时。
11.切割和划线led条
因为LED在生产中是连接在一起的(不是单独的)，所以灯封装的LED使用切割肋来切断LED支架的肋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离。
12.LED测试
测试LED的光电参数和尺寸，根据客户要求对LED产品进行分类。
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一个。LED生产技术
1.流程：
a)清洗：用超声波清洗PCB或LED支架，晾干。
b)贴装：用银胶准备好LED管芯(大圆片)的下电极，然后展开。将展开的模具(大圆片)放在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将模具一个一个地安装在PCB或LED支架的相应焊盘上，然后烧结银胶固化。
c)压焊：用铝线或金丝焊接机将电极连接到LED管芯上，作为电流注入的引线。LED直接安装在PCB上一般用铝线焊接机。(制作白光顶置LED需要金线焊机)
d)封装：LED管芯和键合线通过点胶被环氧树脂保护。在PCB上点胶对固化胶的形状有严格的要求，直接关系到成品背光的亮度。该工艺还将承担点亮荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接：如果SMD-LED或其他封装的LED用于背光，则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上。
f)切膜：用冲床冲切背光源所需的各种扩散膜和反光膜。
g)装配：根据
它将外部引线连接到LED芯片的电极，保护LED芯片，并提高光提取效率。关键工序包括装框、压焊和封装。
(2) LED封装形式
LED的封装形式可以说是五花八门，主要是根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸、散热措施和发光效果。根据封装形式，发光二极管分为灯LED，顶部发光二极管，侧面发光二极管，表面贴装发光二极管，大功率发光二极管等。
(3) LED封装工艺流程
(4)。包装过程描述
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