led生产流程 led制作流程？
led制作流程？
1.LED芯片检测
显微镜检查：材料表面是否有机械损伤和麻点(洛希尔芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整)
2.LED扩展
由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(约0.1mm)，不利于后期工艺的操作。我们使用一种薄膜拉伸机对贴合芯片的薄膜进行扩展，使LED芯片的间距拉伸到0.6 mm左右，也可以使用手动扩展，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，银胶用于具有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)
技术难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶的存放和使用要求比较严格，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。
4.LED胶水制备
与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED的背面电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率远高于点胶，但并不是所有产品都适合配胶工艺。
5.LED手动穿孔
将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在刺台的夹具上，LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个个刺到相应的位置。相对于自动装架，手动扎片的优点是方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。
6.自动6档。LED安装
自动贴装实际上是两个步骤的结合：涂胶(点胶)和芯片贴装。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用真空嘴把LED芯片吸上来移动，再放到相应的支架位置上。在自动装架过程中，要熟悉设备操作编程，调整设备的涂胶和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量选择胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，特别是蓝绿芯片，一定要用胶木。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是固化银胶，烧结需要监控温度以防止不良的批料性能。银浆的烧结温度一般控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整至1701小时。保温一般1501小时。
银烧结炉必须按工艺要求每隔2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，中间不得随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。
8.LED压力焊接
焊接的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。
LED的键合工艺有两种：金丝球键合和铝丝键合。
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