led封装技术 led封装技术？
led封装技术？
a、LED封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展演变而来，但具有很大的特殊性。一般分立器件的管芯都密封在封装内，封装主要是保护管芯，完成电气互连。而LED封装就是输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能。它既有电参数又有光参数的设计和技术要求，不可能简单的用分立器件的封装来做LED。
b，简单来说就是LED芯片的“衣服”。封装可以保护芯片免受外部环境的影响，并提高器件的热导率。此外，更重要的作用是提高发光效率，实现特定的光分布，输出可见光。
led封装工艺流程？
LED封装工艺流程：工艺流程
1.清洗步骤：用超声波清洗PCB或LED支架，晾干。
2.装架步骤：在LED管芯的底电极上准备银胶，然后展开，将展开的管芯放在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED对应的焊盘上，然后烧结固化银胶。
3.键合步骤：用铝线或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，作为电流注入的引线。LED直接安装在PCB上一般用铝丝焊接机。
4.封装步骤：LED管芯和键合线通过点胶被环氧树脂保护。在PCB上点胶对固化胶的形状有严格的要求，直接关系到成品背光的亮度。这个过程也会承担一些荧光粉的任务。
5.焊接步骤：如果背光使用SMD-LED或其他封装的LED，则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上。
6.切膜步骤：模切各种扩散膜、反光膜等。所需的背光源用冲床。
7.组装步骤：根据图纸要求，手动将背光源的各种材料安装在正确的位置。
8.测试步骤：检查背光的光电参数和光线均匀性是否良好。
9.包装步骤：将成品按要求包装入库。
LED应用的四种封装方式？
根据不同的应用，不同的尺寸，散热方案和发光效果。led有多种封装形式。目前，LED分为灯LED、顶LED、侧LED、SMD LED、大功率LED、倒装LED等。
LED灯(垂直LED)
早期的灯式LED是以直入式LED的形式出现的，其封装是灌封的形式。
侧面发光二极管(侧面发光二极管)
目前，LED封装的另一个重点是侧发光封装。如果要用LED作为LCD(液晶显示器)的背光源，LED的侧光要和面光一样，这样LCD的背光才能均匀发光。
顶部发光二极管
顶部LED是常见的SMD LED。主要用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
高功率LED(高功率LED)
为了获得大功率、高亮度的LED光源，制造商们在LED芯片和封装设计上正在向大功率方向发展。
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