移动硬盘维修(惠普移动固态硬盘坏了怎么修？)

惠普移动固态硬盘坏了怎么修？

1.适用于固件维修和更换无法处理的固态硬盘。可以采取芯片拆卸和编程器读取的解决方案。

1)在取芯片进行读取之前，需要清楚的知道这个芯片中存储的数据重组是否支持；

2)在确认支持数据重组后，首先在芯片周围涂抹助焊剂；

3)然后用热风枪将温度调节到适合拆卸的220度左右，对芯片进行吹焊；

4)将吹焊后的芯片放入编程器中读取数据；

5)使用专业的数据重组设备，分析从芯片中提取的数据的布局，重组逻辑数据；

6)最后，提取重组后的逻辑数据。

2.对于坏块、读错误、模块不可访问、状态异常、状态丢失的SSD，采用固件修复方案。

1)首先用专业设备读取固态硬盘系统和芯片的信息，获取主要信息包括芯片号、通道号、通道块号、块大小、页面大小等参数；

2)通过获取的参数信息扫描芯片各通道中的服务区域；

3)从获取的服务区域中过滤重要的固件信息；

4)从重要固件中提取新的解码表；

5)通过新的解码表，提取逻辑数据图像。

3.适用于复杂多样的SSD接口。

1)首先了解他们内部使用的协议和外部接口形式。目前SSD接口主要有七种；

2)要注意他们采用什么协议，使用这个协议的数据传输走什么通道；

3)3)AHCI协议走SATA总线时，需要使用对应的SATA接口；

4)如果是NVME协议采用的PCI-E总线或者AHCI协议采用的PCI-E总线，需要使用相应的PCI-E适配卡进行传输；

5)对于U.2接口的硬盘，我们需要提前准备高硬件，通过专用的主板接口来传输和访问固态硬盘的数据。

4.对于接口和元器件损坏，存储颗粒少的固态硬盘，可以采用物理更换。

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