电子贴片胶水 胶粘剂属于电子辅料吗？有哪些具体分类？
PCB贴片固定用什么胶？
PCB贴装用的胶是一种高分子化合物，与焊锡膏不同的是，加热后固化，其凝点温度为150。这时，红色的粘合剂开始从糊状变成固体。SMT红胶具有粘度活性、温度特性、润湿特性等。
根据红胶的这一特性，在生产中，涂红胶的目的是使零件牢固地粘在PCB表面，防止零件脱落。或者在印刷机或分配机上：
1.为保持贴片胶的质量，请储存在冰箱(53)中；
2.从冰箱中取出使用前，应在室温下放置2 ~ 3小时；
3.甲苯或乙酸乙酯可用于清洗橡胶软管以进行分配：
加入点胶软管中的后塞，可以获得更稳定的点胶量；
推荐的配药温度为30-35；
点胶胶管时，请使用专用点胶机停止点胶，以免胶中混入气泡而刮胶：建议刮胶温度为30-35。注意：红胶从冷藏环境中取出后，在达到室温前不能打开。为避免污染原产品，不得将任何用过的补丁胶倒回原包装中。东莞汉斯化工很乐意为您解答。
胶粘剂属于电子辅料吗？有哪些具体分类？
答：是的。
电子粘合剂通常用于以下几类：
导电粘合剂：
导电胶由于具有导电和电磁屏蔽的功能，广泛应用于电子产品，尤其是手机和无线通讯中高频信号的抗干扰电路。
即时胶水：
单组份胶，也称即溶胶或干胶，能在物体粘性后瞬间固化，一般在10s到60s不等。它可以具有不同的粘度，并对金属、塑料和橡胶具有良好的粘附性。主要用于耳机、数据线、杆、手机钥匙、手机壳等。
环氧AB胶：
可以是单组分或双组分丙烯酸酯和环氧树脂，有加热和常温固化两种固化方式。具有剪切强度高、固定快、耐高温高湿、耐冲击、耐候等优点。它对大多数基材都有很高的粘接强度，可以粘接金属、塑料、橡胶、玻璃等。主要应用是手机平背壳、笔记本外壳、大面积外壳零件的粘接和相互粘接。
热熔结构胶：
热熔胶有很多种，PUR热熔胶是其中最好的一种，具有很强的粘合力，也被称为热熔结构胶。它是一种湿固化粘合剂，由于固化后不可逆，所以更耐高低温。广泛应用于电子产品中，如手机平板屏幕、TP边框、金属与塑料外壳的粘接、大部分产品屏幕的粘接。
聚氨酯粘合剂：
单组分或双组分粘合剂对热塑性塑料和热固性塑料具有良好的粘合性能，只需少量的表面处理。固化方式有三种：催化固化、热固化和蒸发溶剂固化，一般固化较慢。良好的柔韧性和耐用性。
厌氧胶：
仅在没有空气的情况下可固化的单组分粘合剂/密封剂。用于螺纹锁紧、气缸夹持、管螺纹密封、平面密封等。
UV无影胶：
UV固化胶是单组分无溶剂的，也叫无影胶或UV固化胶。操作时间长，在紫外光下10秒就能固化。这个优点使它被广泛使用，但它的缺点是至少有一面必须是透明的。有焊点加固、扁平电缆加固、固定和涂层。
硅胶：
单组份硅酮胶/密封胶，RTV硅胶具有耐候、耐高温的优点，主要用于需要密封、防水、导热等功能的电子产品，如防水手机、防水手表、电路板中元器件的固定等。
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包括各种绝缘材料、屏蔽、EMI材料、防震制品、耐热隔热材料、胶粘制品、防尘材料、海绵制品及其他特殊材料，适用于电子、电器、玩具、照明、电信、机械等的生产厂家。因此，粘接也属于电子配件的范畴，主要用于粘接和
1.SMT/SMD/SMC电子胶3354贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶为环氧树脂(快速热硬化)胶，部分具有高剪切稀释粘度，适用于高速表面贴装组装机(注射器型)点胶机，尤其适用于各种超高速点胶机(如HDF)。有些型号的粘度特性和触变性特别适合钢网/铜网的胶印刷工艺，能获得良好的形状，有效防止PCB溢胶。根据无公害产品的要求，设计开发了适用于无铅焊接的耐高温耐热产品。低温固化胶粘剂是一种单组分、低温热固化改性环氧树脂胶粘剂。本产品用于低温固化，能在极短的时间内形成各种材料间最佳的附着力。该产品具有优异的工作性能和高储存稳定性，适用于存储卡、CCD/CMOS器件等。特别适用于需要低温固化的热敏元件。
2.COB/COG/COF电子胶3354围堰填充胶，COB键合黑胶围堰填充胶系列单组份环氧胶，适用于环氧玻璃基板的ic封装，如电池电路保护板等产品。本产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数减少变形，优异的温度循环性能和较好的流动性。COB键合黑胶是单组分环氧树脂胶，是IC键合的最佳配套产品。ic专用于电子晶体的软装，适用于各种电子产品，如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性高，易于点胶，点胶点高度低。固化后具有阻燃、耐弯曲、低收缩、低吸湿性等特点，能为集成电路提供有效保护。这种封装剂的设计是经过长时间的温度/湿度/电测试和热循环而开发的高质量产品。
3.BGA/CSP/WLP电子胶3354底部填充胶是一种用于CSPampBGA底部填充工艺的单组分环氧密封剂。其可以形成一致且无缺陷的底部填充层，并且可以有效地减少硅片和衬底之间的整体温度膨胀特性失配或外力引起的冲击。较低的粘度使其更适合底部填充；高流动性增强了其修复的可操作性。
4.MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组分环氧导电胶。具有高纯度、高导电性、低模量、工作时间长的特点。这类产品在室温下具有优异的储存稳定性，固化温度低，离子杂质含量低，固化后的产品具有良好的电性能、机械性能和热稳定性。产品已成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电容器、VFD、ic等的导电粘接。并且适用于印刷或分配过程。
5.特种硅胶电子封装材料3354特种硅胶灌封/粘接材料硅胶粘合剂用于很多组装工艺。有机硅的耐候性、抗紫外线老化和耐高温性能使其广泛应用于太阳能、照明设备、家用电器等组装行业。如果你需要，请联系我，深圳。
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