环氧树脂封装胶(聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别？)

环氧树脂灌封胶有毒么？

无毒。环氧胶对人体无害。环氧树脂胶无生理副作用，对人体无害。可制成气味小、无毒的环保型胶粘剂。韧性不好，脆性大，通常需要增韧改性。环氧树脂胶一般指以环氧树脂为主体制成的胶黏剂。环氧树脂胶还应包含环氧树脂固化剂，否则无法固化。

聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别？

灌封胶，又称电子胶，是一个广义的术语。主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂层保护。聚氨酯灌封料和环氧灌封料是常用的，那么两者有什么区别呢？

聚氨酯(PU)灌封胶的主要成分是多种二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三亚乙基二胺)的存在下交联固化形成高聚物。PU胶具有良好的粘接性、绝缘性和耐候性，其硬度可以通过调节二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变。主要用于各种电子电气设备的包装。

聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶相比，毒性更大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，可以制成双组份胶。环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂、固化剂(胺或酸酐)、增强助剂和填料等组成。常温固化需要很长时间，加热可以固化。固化后粘接强度高，硬度一般较高，可制成透明灌封胶，用于封装电器模块和二极管。

对于双组份灌封胶来说，使用方法基本相同，其一般流程为：共混——，混合3354，抽真空，灌封——，固化。当然，在这个过程中可以使用双组分灌封设备，简化了整个操作过程，节省了操作时间，减少了原材料的浪费。

芯片封装胶主要成分？

单组分改性环氧树脂粘合剂用于BGA、CSP和倒装芯片的底部填充工艺。可以形成一致、无缺陷的底部填充层，有效降低硅片与基板整体温度膨胀特性不匹配或外力造成的影响。

固化后，可以提高芯片连接后的机械结构的强度。

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