ios和安卓基于什么架构 为什么苹果11cpu采用双层架构？作为全球最顶尖的高科技公司，原因是什么呢？

为什么苹果11cpu采用双层架构？作为全球最顶尖的高科技公司，原因是什么呢？

谢谢网友“网瘾成灾2”的邀请。这个问题描述有点BUG，芯片没有双层架构一说，题主的意思很可能是iPhone11为何采用双层主板。致于为何采用双层主板，可以从下面这张图找到答案：塞下足量的电池和降低成本。

iPhone11相对于iPhoneXR增加了一颗后置摄像头，iPhone11 Pro相对于iPhoneXS也增加了一颗后置摄像头。一颗后置摄像头的体积有多大？从图中人手的对比看，镜头 保护框架 排线，起码也有一个小指头大。

对以毫米为计量单位的手机内部空间来说，小手指头大就是一个相当巨大的体积了，如果不改进iPhoneXR的单层主板设计，势必减小电池容量，牺牲iPhoneXR引以为傲的续航优势。iPhone11作为iPhoneXR的升级版，如果增加一颗摄像头后，续航短腿，估计很多人不会买账。

从拆解看，iPhone11的电池容量相对于iPhoneXR增加了7%，这是在增加一颗摄像头挤占手机内部空间的情况下做到的，因此双层主板设计功不可没。

iPhone11采用双层主板还有一个好处是降低成本，毕竟它的SOC芯片、部分内存、运存、基带和管理芯片与Pro版相同，核心部件相同的话，采用相同的主板结构，能降低部分设计和生产成本。

网上有媒体认为，iPhone11的双层主板是将A13芯片像包饺子一样包在两层主板之间，由此带来散热降频问题，这纯粹是无中生有的瞎猜。实际情况是，A13芯片是在上图显示的主板下面，也就是紧贴后盖，通过后盖散热。

实际上，把发热大户SOC芯片夹在两层主板间，又不加装任何散热措施，稍微有点常识的人都不会这么做，如果苹果这么做了，要么是整个工程设计团队搞出了设计事故，要么是芯片发热极小。

为什么高通和苹果A系芯片都是基于arm的芯片，性能差别却这么大？

严格地来说，高通骁龙和苹果A系列芯片采用的是ARM的架构/指令集层级授权，而并非简单地使用了ARM的IP核心。

这个级别的授权可以对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减，苹果就是一个很好的例子，在使用ARMv7-A架构基础上，扩展出了自己的苹果swift架构。

那既然都是架构/指令集层级授权，为什么高通骁龙和苹果A系列芯片的性能差异那么大？

其实单纯从跑分的角度来看，骁龙的多核性能和A系列芯片不相上下。但苹果采用的了“少核心，多性能”的策略，不计成本地增大核心面积和效率，用来换取功耗和性能。

不仅如此，苹果设计的芯片在流水线效率、通道、带宽和L2/L3上从不吝啬，目的就是为了把单核的性能提高。

这样的设计对于日常应用和游戏来说很占优势，因为这些场景下CPU更多的是单核（或双核）工作。

另外一个让我们觉得A系列芯片性能更好的原因是iOS对于苹果芯片的优化，正是因为苹果不仅有自研芯片的能力，更是在操作系统上形成了闭环，使得iOS配 苹果芯片的体验要超过安卓 高通芯片。

从底层一点的技术上来看，由于安卓采用的Java虚拟机导致了安卓系统对资源的占用要比苹果iOS要多，一直以来就使得安卓手机在体验上没有苹果手机流畅。

不过这两年随着芯片性能和内存容量的不断提高，安卓手机的体验已经越来越接近苹果手机。而骁龙的GPU性能要比A系列芯片更胜一筹，所以两者的差距事实上并没有想象中的那么巨大。

ios分为哪几个层次架构？

iOS是由苹果公司为iPhone开发的操作系统。它主要是给iPhone、iPodtouch以及iPad使用。就像其基于的MacOSX操作系统一样，它也是以Darwin为基础的。原本这个系统名为iPhoneOS，直到2010年6月7日WWDC大会上宣布改名为iOS。iOS的系统架构分为四个层次：核心操作系统层（theCoreOSlayer），核心服务层（theCoreServiceslayer），媒体层（theMedialayer），可轻触层（theCocoaTouchlayer）。系统操作占用大概240MB的存储器空间。

高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？

高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？

ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。

台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。

综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一个环节都不应该被小觑。

苹果究竟从哪给用户带来一种舒适感、高级感、优质感？

七、八年前用过苹果手机，没什么感觉，就是一部手机，后来一直用华为，今后只使用国产品牌。

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