c++教程 fpc工艺流程？

fpc工艺流程？

1. 单面FPC电路板工艺：

工程文件--铜箔--预处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥离膜--AOI--预处理--涂层（或油墨印刷）--电镀预处理--电镀--电镀后处理--压力强化--形状冲压——电气试验——外观检验——交货

2。双面板工艺：

工程文件--铜箔--钻孔--黑洞（PTH）--镀铜--预处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--预处理--涂层（或油墨印刷）-电镀预处理--电镀--电镀后处理--压力钢筋-成型冲孔-电测-外观检查-出货为以上工序，最细的线宽和线间距在50um左右

3。还有一种生产工艺，目前在行业中很少使用，因为没有使用细线，只适用于单板制造：

工程文件--薄膜--丝网制作--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--薄膜剥离--阻焊印刷--镀镍--冲孔检验装运

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