简易二极管收音机制作 芯片上的二极管怎样做得那么小？又是怎样装上去的？

芯片上的二极管怎样做得那么小？又是怎样装上去的？

我读了很多关于这个问题的答案。我读得越多，就越生气。请理解缺点。毕竟，我不干这行。我尽量让人容易理解。

说到这个，我们得谈谈晶体管。二极管是一个PN节点，它具有单一的导电性。三极管不过是PNP型和NPN型，当然芯片很少用三极管，不是门和门比逻辑运算。以晶体管收音机为例。它首先制造零件，然后安装在腐蚀的电路板上。芯片制造过程正好相反。考虑到零件可以做得很小，如何连接这些零件是一个问题。

接下来我们将讨论平版印刷术。对于芯片来说，光刻机首先要解决电路连接问题。使用开发技术，电路必须蚀刻在晶圆的一侧。这个过程类似于我们普通的电路板蚀刻。过去，电路是在覆铜板上涂上油漆，然后放入硝酸溶液，一段时间后取出。被油漆覆盖的铜将被留下形成一个电路，其余的将被腐蚀。我们的电脑主板也是这样，不同的工艺主板颜色不一样，绿色版本最差，紫色主板更安全。

刻印电路后，将刻印零件。在晶圆的电路图被雕刻之后，它不能被通电！虽然电路图是断断续续的，但另一面是单晶硅，它是导电的！我们该怎么办？下一步是分解单晶硅。

打破这个过程并不难。这有点像CD的制作过程。弄碎一块晶圆，保留凹凸不平的地方，把凹坑冲洗干净。此时，电路和晶片连接。对于p节点，电路仍然是分散的。在凹点注入一些元素，然后将未使用的部分冲洗掉，形成PN节点。然后形成基本电路，然后封装。事实上，包装技术往往被忽视，这是错误的。当电路与原设触点时，彼此之间的关系非常脆弱，封装是固化前一个过程的结果。

我只说了这么多。一般来说，芯片是先画出电路，然后雕刻零件，再注入，形成完整的零件。封装是为了保存以前的成果。

我说了很多。我希望我能解释给你听。如果你不明白，你可以问问题。我会尽力的。

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