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bga焊接方法？

BGA焊接方法]BGA焊接中使用的回流焊原理。介绍了焊球在焊接过程中的回流机理。

将焊球放置在加热环境中时，焊球回流分为三个阶段：

预热：

首先，用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发，此外，温升必须缓慢（约每秒5°C），有些部件对内应力很敏感。如果部件外部温度上升过快，会导致断裂。

当助焊剂（膏）处于激活状态且化学清洗操作开始时，水溶性助焊剂（膏）和游离清洗助焊剂（膏）将进行相同的清洗操作，但温度略有不同。从要粘合的金属和焊料颗粒上去除金属氧化物和某些污染物。良好的冶金焊点需要“干净”的表面。

当温度继续升高时，焊料颗粒首先单独熔化，并开始液化和吸收表面上的锡。这覆盖了所有可能的表面，并开始形成焊点。

回流焊：

此阶段最重要。当所有单个焊料颗粒熔化并结合形成液态锡时，表面张力开始形成焊针的表面。如果元件引脚和PCB焊盘之间的间隙超过4mil（1 mil=千分之一英寸），则引脚和焊盘很可能由于表面张力而分离，即锡点打开。

冷却：

在冷却阶段，如果冷却速度快，锡斑强度会稍高，但不能过快造成部件内部温度应力。

BGA的焊接方法？

目前BGA常用的焊接方法有印刷锡膏在PCB焊盘、贴片机和回流焊。这种焊接方法也是一种共晶焊接。

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