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如何制作覆铜板？

覆铜板（CCL）是一种粘合和热挤压的过程，使一定厚度的铜箔牢固地覆盖在绝缘基板上。CCL基板的材料和厚度不同。基材：由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可用作覆铜板的基材。合成树脂有很多种，如酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料有纸和布两种，它们决定着基材的力学性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。铜箔：是制造覆铜板的关键材料。它必须具有高导电性和良好的焊接性。要求铜箔表面无划痕、砂眼、皱纹，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。根据工信部发布的标准，铜箔标称厚度系列为18、25、35、70和105微米。目前，我国正在逐步推广使用35微米厚的铜箔。铜箔越薄，蚀刻和钻孔就越容易。特别适用于制造复杂电路的高密度PCB。覆铜板胶粘剂：胶粘剂是铜箔能否牢固地涂布在基材上的重要因素。覆铜板的剥离强度主要取决于胶粘剂的性能

覆铜板是整个PCB设计过程中的关键步骤。接下来，我将告诉你简单的铜铺设步骤。很简单。你可以看到。1用gold designer打开没有镀铜的PCB。2在PCB的左下角，选择顶层，如图所示。三。在工具栏中选择镀铜图案（如图所示），或在弹出的面板中按快捷键“P”，设置镀铜参数，如图5所示。设置完成后，点击“确定”退出，鼠标会变成一个大十字，如图6所示。沿着禁止布线层的“禁止布线层”绘制一个矩形框，只需确定四个顶点，然后右击将它们敲出。系统将自动连接起点和关键点，形成一条闭合的框架线。完成铜涂层。如图所示：

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