门芯板 芯片上的二极管怎样做得那么小？又是怎样装上去的？
芯片上的二极管怎样做得那么小？又是怎样装上去的？
我读了很多关于这个问题的答案。我读得越多，就越生气。请理解缺点。毕竟，我不干这行。我尽量让人容易理解。
说到这个，我们得谈谈晶体管。二极管是一个PN节点，它具有单一的导电性。三极管不过是PNP型和NPN型，当然芯片很少用三极管，不是门和门比逻辑运算。以晶体管收音机为例。它首先制造零件，然后安装在腐蚀的电路板上。芯片制造过程正好相反。考虑到零件可以做得很小，如何连接这些零件是一个问题。
接下来我们将讨论平版印刷术。对于芯片来说，光刻机首先要解决电路连接问题。使用开发技术，电路必须蚀刻在晶圆的一侧。这个过程类似于我们普通的电路板蚀刻。过去，电路是在覆铜板上涂上油漆，然后放入硝酸溶液，一段时间后取出。被油漆覆盖的铜将被留下形成一个电路，其余的将被腐蚀。我们的电脑主板也是这样，不同的工艺主板颜色不一样，绿色版本最差，紫色主板更安全。
刻印电路后，将刻印零件。在晶圆的电路图被雕刻之后，它不能被通电！虽然电路图是断断续续的，但另一面是单晶硅，它是导电的！我们该怎么办？下一步是分解单晶硅。
打破这个过程并不难。这有点像CD的制作过程。弄碎一块晶圆，保留凹凸不平的地方，把凹坑冲洗干净。此时，电路和晶片连接。对于p节点，电路仍然是分散的。在凹点注入一些元素，然后将未使用的部分冲洗掉，形成PN节点。然后形成基本电路，然后封装。事实上，包装技术往往被忽视，这是错误的。当电路与原设触点时，彼此之间的关系非常脆弱，封装是固化前一个过程的结果。
我只说了这么多。一般来说，芯片是先画出电路，然后雕刻零件，再注入，形成完整的零件。封装是为了保存以前的成果。
我说了很多。我希望我能解释给你听。如果你不明白，你可以问问题。我会尽力的。
为什么芯片要用硅作为半导体材料，而不用其他的呢？
为什么要用硅作为芯片的材料？对于这个问题，首先，硅是宇宙中存在最广泛、含量最丰富的元素，地球上硅的含量为25.7%，所以它是取之不尽用之不竭的。第二，硅元素周期表是第14个元素，原子中最外围的电子是4。它很容易失去电子，也很容易得到电子，所以它有导体和导体绝缘体之间的特性，也就是半导体的特性，说它们导电和不导电，说它们不导电和导电。第三，硅是一种晶体，即硅原子周围有四个相邻的原子，形成四面体，即共价键结构。如果三价硼原子被加到共价键上，那么磷周围的电势必须借一个电子形成共价键结构。掺杂越多，电子借用越多。这样，由于缺少许多电子而形成共价键空穴是正电荷，这样的半导体依赖空穴传导，我们称之为p型半导体；同样，如果五价磷原子掺杂到硅原子中，磷原子周围有五个电子，一个电子必须丢失，也就是说，四个电子形成共价键，掺杂越多，失去的电子就越多。我们称这种半导体为依靠电子传导的n型半导体，p型n型半导体与半导体结合形成二极管、三极管、mosfet、集成电路等。
正是因为硅原子的这些特性，我们才有了今天的电子产品，比如手机、电视、电脑等等。归根结底，是硅有它的魔力。也正是因为这些，我们才有了美国强大的科学技术。我相信在不久的将来，我们在电子产品方面也会在世界上取得非凡的成就。
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