fpc软性线路板 fpc制作流程？

fpc制作流程？

FPC生产工艺：工程文件--铜箔--预处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥离膜--AOI--预处理--涂层（或油墨印刷）--电镀预处理--电镀--电镀后处理--压力强化--形状冲孔--电气试验外观检验交货。

fpc工艺流程？

1. 单面FPC电路板工艺：

工程文件--铜箔--预处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥离膜--AOI--预处理--涂层（或油墨印刷）--电镀预处理--电镀--电镀后处理--压力强化--外观冲压——电气试验——外观检验——交货

2。双面板工艺：

工程文件--铜箔--钻孔--黑洞（PTH）--镀铜--前处理--干膜--曝光--显影--蚀刻--剥离膜--AOI--预处理--涂层（或油墨印刷）--电镀预处理--电镀--电镀后处理--压筋-冲孔成型-电测-外观检查-出货为以上工序，最细线宽和线间距在50um样品

3。还有一种生产工艺，目前行业很少使用，因为细纹做不到，仅适用于单板制造：

工程文件--薄膜--制网--铜箔--蚀刻油墨--UV干燥--蚀刻--剥膜--阻焊印刷--镀镍--冲孔--检验--装运

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