bga怎么重新植球 新手求教程，手机版如何使用bga？
新手求教程，手机版如何使用bga？
我的BGA焊接站是我DIY的两个温度区。底部有4块650w24*6cm红外加热砖，由普通温控器控制，顶部有150w6*6cm红外加热砖。焊接BGA没有什么秘密，只要温度控制得好。我的焊接方法是：在底部的加热砖上方用纸板，背面用高温铝箔覆盖，中间开一个6*6cm的孔，底部用铝箔覆盖。加热方法是：将上部温度调到100℃2分钟，130℃2分钟分钟，160℃2分钟，190℃2分钟，220℃60秒（无铅调240℃60秒）。以下温控调整方法相同，均为同步，以上温度为定时。如果焊接775 CPU块，再次将温度调至260℃，停止60-120秒。
BGA怎么用？
1. 维修准备：对于要维修的BGA芯片，确定要使用的空气喷嘴和吸入喷嘴。
2. 设置焊接温度并保存，以便以后修理时可以直接调用。
3. 在触摸屏界面切换到拆卸模式，点击维修键，加热头会自动下来加热BGA芯片。
4. 当返修工作台的温度曲线完成后，吸嘴将自动吸起BGA芯片，然后安装头将BGA吸起并上升到初始位置。操作员可将BGA芯片与材料盒连接。拆装焊接完成。这是利用BGA焊接平台消除焊接缺陷的方法。使用安装和焊接的方法并不困难。一般厂家都会配备说明书，只需按照说明书操作即可。例如，德正智能BGA维修平台通常都有技术人员指导教学。结论：多练习、多思考，BGA焊接台的使用非常简单。
如何更换bga封装cpu？
如何反汇编BGA封装CPU的步骤教程详细信息
1。工作台
2。用气枪把芯片取下来。用吸锡胶带清洁焊盘
4。将切屑装入植球台
5。拧紧螺丝
6。刷焊膏
7。准备锡球
8。把植球网对准
8。将焊球放入相应的焊盘
9。完成放置
10。拆下钢网
11。用气枪慢慢加热
12。熔化焊球完成植球
13。安装预热台好切屑位置
14。一起上上下下
15。用镊子轻轻移动芯片，感受焊接效果
16。焊接完成
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