pcb4层板设计 电路板铺地时PCB地加强孔需不需要打？

电路板铺地时PCB地加强孔需不需要打？

铺设电路板时，需要钻PCB地板加强孔。数字，高频，但不是越多越好，最好均匀分布。1双层板的许多接地过孔是元件的连接要求，即需要连接另一极。2多层板连接是必要的连接，电源有时是中间层，不一定是电源。三。有时需要在前面提供测试点（TP）。4抗干扰的考虑不是越多越好。数字、模拟、高频和低频都需要EMC通过。5a侧的电源和B侧的输出也有通孔。6分布中没有太多过孔。

模拟电路PCB是否需要大面积铺地？

几点

首先，虽然布局整齐，中心对称，但电源的布局一定是先电容过大后电容过小，即电源先滤波低频再滤波高频。布局很重要

第二，布线要整齐美观，布线要优化，虽然优化后的布线间距最短

第三，电源和GND的地面信号要大面积铺铜板上面的电源太薄，GND要靠近电源减少电源返回路径的信号。最好把整个电路板放在一个大的区域里

第四层和第二层就足够了，它们不控制阻抗，也没有高频。普通的两层就够了

其他的什么都不是。这种电路板太简单了，根据原理图结构来注意功率流就足够了，而且相邻层之间不需要任何垂直布线你的两层1.6毫米板厚没有所谓的干扰。真正的干扰是多层板中间的相邻层由于几密耳的间距而处于危险之中。其实，普通信号不怕多重干扰。低速率自然抗干扰能力强。您真正要注意的是，大电流高速板有RF信号和SDI信号，这必须是四层板控制阻抗的完整参考地

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