半导体清洗设备排名 锗与硅，做半导体材料，各自的优缺点？
锗与硅，做半导体材料，各自的优缺点？
第一，硅：作为应用最广泛的半导体材料，它有许多优点。
1）地球硅储量大，原材料成本低。
2）经过60年的发展，硅提纯技术已达到人类的最高水平。
3）Si/SiO2界面可以通过氧化获得，这是完美的。后退火可获得理想的界面。
4）关于掺杂和扩散有很多经验。
缺点：硅本身的电子和空穴迁移速度很难满足未来更高性能半导体器件的需求。由于氧化硅的介电常数较低，器件小型化后将面临介质材料击穿的困境。硅是一种间接带隙半导体，发光效率低。
------------------------------------锗：作为第一个被研究的半导体材料，它给我们带来了两个诺贝尔奖，第一个晶体管和第一个集成电路。锗的优点是：1）锗的空穴迁移率是硅的4倍，电子迁移率是硅的2倍。
2）窄带隙有利于低压器件的发展。
3）施主/受主的活化温度远低于硅，这有助于节省热预算。
4）玻尔激子半径小有助于提高其场发射性能。
5）小的带隙有助于结合介质材料和减少泄漏电流。
缺点也很明显：锗是一种比较活跃的材料，它与介电材料的界面容易发生氧化还原反应，产生更多的缺陷，影响材料的性能；由于锗的储量较小，不宜直接用锗作为衬底，因此，我们必须通过GeOI（绝缘体上锗）技术来开发未来的器件。这项技术有一些困难，但我们相信，通过学习硅材料的经验，它将在不久的将来被克服。
硫酸镁与焦炭需放置在石英试管中加热的原因是什么？
A.试管本身含有0氧化硅，她在高温下能与焦炭反应，所以A是错误的；I.二氧化碳和钠在一定条件下能反应得到金刚石和碳酸钠，七种氧化剂和还原剂的用量之比是X:4，所以我是错误的；C.4（易水解）的4ic被水解成产生硅酸和氯化氢，易与氨反应生成氯化铵固体，故C是正确的；D.从GeO2中提取Ge的价态涨落是氧化还原反应，故D是错误的。所以选择了C
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