中央处理器的主要功能 为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器？
为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器？
英特尔有一个绰号“牙膏厂”，这意味着它拥有最先进的技术，不会立即在生产线上生产。难道没有摩尔定律吗？只要我们没有达到摩尔定律的时间线，旧的标准就不会过时。只要没有竞争压力，英特尔就可以一直这样生活。
Intel生产的芯片属于复杂指令集，Intel和AMD的芯片称为复杂指令计算机CISC，arm cortex系列标准设计生产的芯片称为精简指令集RISC。
CISC需要包含更多指令，芯片尺寸会比较大，目前的技术无法将CISC芯片放入手机，它只能安装在各种电脑主机和笔记本电脑上。
RISC需要尽量减少可以通过叠加实现的指令数，因此RISC的单次运算能力远低于CISC，但其内核相对简单（适合提高运算速度）且更小（适合模块化设计，集成更多内核）。
英特尔生产的CISC和台积电生产的RISC属于两种设计理念相反的成品，与制造相关的技术当然有很大的不同。
RISC可以更好地实现终端设备的小型化，但在一些计算强度高的场合（如服务器、工业设计、电脑游戏等）RISC有点薄弱。
由于RISC还很年轻，所以仍然存在一些缺点。中钢协仍有其不可替代的部分。但我相信RISC的小型化和模块化的优势肯定会彻底淘汰CISC。
了解以上情况后，我们可以得出以下结论
1。手机芯片技术的快速发展与英特尔牙膏战略理念背道而驰。台积电的生产线不能生产英特尔的产品。双方都属于敌对阵营
整天纠缠这些条款，不要做生意
！单芯片上的单芯片，后来成了很多什么MCU，DSP，SOC，毛用啊！改名除了涨价没有别的意思！所以喜欢追随别人的营销理念，一看就是走投无路的孩子
！到目前为止，我承认的唯一名称是MCU和处理器！他们的区别是一个有外设，一个没有外设！所以从理论上讲，不管是高通的小龙还是华为的海思，只要集成了基带或者其他通信模块，都是MCU！你见过英特尔或AMD的外设吗？
至于片上系统！这就是软件的内容！一块国产MCU可以用Linux安装，好笑的是，一块Intel永远不能用系统安装，因为根本没有地方放代码！所以SOC是一个营销概念！别以为他是新技术！把羊毛缠住
！最后，计算机由四部分组成：处理器、ram、ROM（闪存）、I/O外围设备。
这些东西都放进一个芯片，叫做单片机，简称SCM
！高通公司的snapdragon集成了ARM处理器、内部高速缓存（RAM）和基带芯片（I/O）。它只把ROM从芯片中取出，所以说它是MCU并不过分。
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