sc封装工具教程 rdl封装是什么意思？

rdl封装是什么意思？

Microfab sc-40和Microfab sc-50高速铜工艺用于各种半导体制造工艺，包括：

铜柱三维互连（IC）封装中微凸点晶圆级封装的铜重布线层（RDL）倒装芯片封装的组件

这些工艺为最复杂的晶圆布局提供精确的凸点高度均匀性和凸点形状控制，同时保持低的沉积内应力，沉积速率一致，加成工艺操作窗口范围广。

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