亚信科技公司 PCB板焊盘氧化怎么确认？

PCB板焊盘氧化怎么确认？

几种常见PCB锡不良原因，主要参考。

1. 外部污染物，如油、油脂、蜡等，可用溶剂清洗。有时，这种油在印刷助焊剂时会被污染。

2. 硅油通常用于脱模和润滑。它通常出现在底板和零件的底部。但是硅油不易清洗，所以在使用时要非常小心，尤其是作为抗氧化油使用时，问题时有发生，因为它会蒸发并粘在基板上，导致锡渍不良。

3. 由于贮存条件差或基板加工过程中出现问题，经常会发生氧化，当焊剂不能去除时，会导致锡的着色不良，可通过二次锡来解决。就这样

4。用作助焊剂是不正确的。原因是发泡压力不稳定或不足，导致发泡高度不稳定或不均匀，使基材部分不接触焊剂。

5. 由于锡的熔化需要足够的温度和时间，锡的食用时间或锡的温度不足会导致锡的着色不良。一般来说，焊接温度应比熔化温度高50℃～80℃，总的沾锡时间约为3秒。调整膏体粘度。

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