bga焊接台 BGA焊台怎么用？

BGA焊台怎么用？

我的BGA焊接站是我DIY的两个温度区。底部有4块650W 24*6cm红外加热砖，由普通温控器控制，顶部有150W 6*6cm红外加热砖。焊接BGA没有什么秘密，只要温度控制得好。我的焊接方法是这样的：底部加热砖用纸板覆盖，背面用高温铝箔覆盖，中间开一个6*6cm，加热方法是：上部温度调节到100℃2分钟，130℃2分钟，160℃2分钟，190℃2分钟，220℃60秒（无铅调240℃60秒）。以下温控调整方法相同，均为同步，以上温度为定时。如果焊接775 CPU块，再次将温度调至260℃，停止60-120秒。

bga返修台使用方法？

使用BGA修理台拆卸和焊接的方法说明：

1。维修准备：｛确定用于待维修BGA芯片的空气喷嘴和吸入喷嘴。

2. 设置焊接温度并保存，以便以后修理时可以直接调用。

3. 在触摸屏界面切换到拆卸模式，点击维修键，加热头会自动下来加热BGA芯片。

4. 当返修工作台的温度曲线完成后，吸嘴将自动吸起BGA芯片，然后安装头将BGA吸起并上升到初始位置。操作员可将BGA芯片与材料盒连接。拆装焊接完成。这是利用BGA补焊台来消除焊接的方法。使用安装和焊接的方法并不困难。一般厂家都会配备说明书，只需按照说明书操作即可。例如，智诚晶展BGA维修平台通常都有技术人员指导教学。结论：如果你多练习，多思考，你会发现BGA修复表的使用非常简单。

bga焊接台 bga芯片焊接 热风枪bga焊接方法

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不承担相关法律责任.如有侵权/违法内容,本站将立刻删除。