axios二次封装及调用 vue中Axios的封装与API接口的管理详解？

vue中Axios的封装与API接口的管理详解？

首先，在您创建的public方法的文件中创建一个新的HttpUtil.js文件文件。以下是总结HttpUtil.js文件内容：VAR Axios=require（“Axios”）//配置项根，例如路径VAR root=“http://localhost：8090/manage“//Axios请求函数httpapi（method，URL，params）{返回新承诺（（resolve，reject）=>{Axios（{method:method，URL:URL，数据：method==“post”；method==“put”？Params:null，Params:Method==“get”| | Method==“delete”？参数：null，baseurl:root，withcredentials:false}）。然后（（response）=>{解析（response）}）。Catch（（error）=>{reject（error）}）}//返回Vue模板中的调用接口，导出默认值{get:function（URL，parameters）{return httpapi（“get”，URL，parameters）}，post:function（URL，parameters）}，Params）{return httpapi（“post”，URL，Params）}，put:function（URL，Params）{return httpapi（“put”，URL，params）}，delete:function（URL，params）{return httpapi（“delete”，URL，params）}

裸芯片技术主要有两种形式：一种是cob技术，另一种是倒装芯片技术。Cob技术，即所谓的Cob，是将裸芯片用导电或不导电的粘合剂粘附在互连基板上，然后用引线键合来实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，很容易受到污染或人为损坏，影响或损坏芯片的功能，因此芯片和键合线采用胶水封装。它也被称为软封装。采用cob技术封装的裸芯片是芯片本体和I/O终端位于晶体上方。在焊接过程中，用导电/导热粘合剂将裸芯片粘合到PCB上。固化后的金属线（铝或金）在超声波和热压的作用下，通过键合机连接到芯片的I/O端子键合区和PCB的相应焊盘上。试验合格后，密封树脂胶粘剂。与传统的封装技术相比，cob技术具有价格低廉、节省空间、技术成熟等优点。Cob技术也有缺点，即需要配备焊接机和包装机，有时速度跟不上；PCB芯片对环境有更严格的要求；无法修复等，将在便携式产品的包装中发挥重要作用。

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