芯片封装方式 LCC封装的介绍?
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时间:2021-03-14 13:44:49
作者:admin
LCC封装的介绍?
LCC封装,无铅芯片载体(见图),专为无脚芯片封装而设计。这种封装采用芯片安装式封装,其引脚在芯片边缘向内弯曲,紧贴芯片,减少了安装体积。
然而,这种芯片的缺点是使用时调试和焊接非常麻烦。一般设计时不直接焊接在印刷电路板上。而是利用PGA封装结构的引脚转换底座将其焊接到印刷电路板上,然后将LCC封装芯片装入引脚转换底座的LCC结构的安装槽中,使芯片可以随时拆卸,便于调试。
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