java类的封装举例 c 中封装是借助什么达到的？
c 中封装是借助什么达到的？
它是通过类来实现的。类是一种基于C语言和面向对象编程思想的用户定义类型。它支持成员变量、成员函数、继承、多态等。在C语言编程中，我们首先将实际的概念抽象为类来实现特征的封装，然后通过类对象的定义将类实例化为对象。
封装的概念是什么?如何实现封装？
封装，即隐藏对象的属性和实现细节，只对外公开接口，控制读取和修改程序中属性的访问级别；将抽象数据与行为（或函数）结合起来，形成一个有机的整体，即将数据与功能结合起来将操作数据的源代码组成一个“类”，其中的数据和函数都是类的成员。
1. 面向对象封装的主要功能是解决程序的可扩展性问题。它可以在不影响其他部分的情况下进行修改或封装，以扩展整个程序。
2. 如何封装
一般用类来封装。在类中，使用private修改属性以使其他类看不到它们。示例：
class person{
private string name
private int age
public void tell（）{系统输出打印（“Name:”Name“age）]}]}]当在类内部访问这些属性时，需要使用此关键字。封装属性后，其他类无法访问它们。因此，我们需要实现这个属性的get和set方法，以便可以从外部访问它们。
public void setName（字符串名）{这个名字=Name//使用this关键字访问
}
public string getname（）{
return Name
}
]那么这个set/get方法会破坏封装吗？
不。Set/get方法是封装的一个实施例。将财产私有化，提供公共方法来访问和设置财产，并在get和set方法中设置条件来控制财产，以防止财产被赋予一些非法价值。
设置set/get方法后，类中的方法还应调用set/get方法来设置/获取属性值。
公共void tell（）{系统输出打印（“Name:”getname（）“age:”getage（））
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？
1。湿法清洗（使用各种试剂保持硅片表面无杂质）2。光刻（利用紫外光透过掩模照射硅片，被照射的区域容易被冲掉，未被照射的区域保持不变。因此，可以在硅片3上雕刻期望的图案。离子注入（在硅片的不同位置加入不同的杂质，根据不同的浓度/位置形成场效应晶体管）4.1干法刻蚀（以前光刻过的形状很多）。事实上，我们现在没有必要为离子注入进行蚀刻，我们需要用等离子体将它们洗掉，或者我们需要蚀刻一些在光刻的第一步中不需要蚀刻的结构。4.2湿法蚀刻（进一步冲洗，但使用试剂，因此称为湿法蚀刻）。
——完成上述步骤后，场效应晶体管已经制作完成~但上述步骤通常不止一次，可能需要重复进行才能满足要求。---5等离子清洗（用弱等离子束轰击整个芯片）
6热处理，又分为：6.1快速热退火（即用大功率灯在1200℃以上瞬间照亮整个薄膜，然后缓慢冷却，为了使注入离子更好地启动和热氧化，我们需要10次电镀处理，11次化学/机械表面处理，然后芯片几乎完成。接下来，我们需要测试12个晶圆并研磨13个晶圆
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