tqfp与qfp的区别 TQFP和LQFP封装有什么区别？
TQFP和LQFP封装有什么区别？
QFP（四边形扁平封装）四边形引脚扁平封装。表面贴装封装之一，引脚从四面引出，呈海鸥翼（L）形。有陶瓷、金属和塑料基材。从数量上看，塑料包装占绝大多数。当材料没有特别说明时，大多数情况下是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引脚大规模集成电路封装。它不仅适用于微处理器、门显示等数字逻辑大规模集成电路，也适用于VTR信号处理、音频信号处理等模拟大规模集成电路。销钉中心距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等规格。0.65mm中心距规格的最大销数为304。日本电子机械工业协会重新评估了QFP的形状和规格。销钉的中心距没有差别，但根据包装体的厚度可分为QFP（2.0 mm~3.6 mm厚）、LQFP（1.4 mm厚）和TQFP（1.0 mm厚）。LQFP是厚度为1.4mm的QFP。TQFP是指qfpbqfp（带缓冲器的四边形扁平封装），带有缓冲垫和厚度为1.0 mm的四边形销扁平封装。在其中一个QFP包装中，在包装体的四个角上设置了突起（缓冲器），以防止在运输过程中插销弯曲。这种封装主要用于美国半导体制造商生产的微处理器和ASIC电路中。销钉中心距0.635mm，销钉数量84~196根。Fqfp（fine-itch-Quad-flatpacking）是一种小中心距QFP。通常指销钉中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。一些导体制造商使用这个名称。
LQFP,TQFP,QFP封装的区别？
QFP四边针扁平封装。
1. 当材料没有特别说明时，大多数情况下是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引脚大规模集成电路封装。它不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑大规模集成电路中，也用于VTR信号处理、音频信号处理等模拟大规模集成电路中。销钉中心距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等规格。0.65mm中心距规格的最大销数为304。
2. QFP四边销扁平封装。表面贴装封装之一，引脚从四面引出，呈海鸥翼（L）形。有陶瓷、金属和塑料基材。从数量上看，塑料包装占绝大多数。
3. 日本电子机械工业协会重新评估了QFP的形状和规格。销钉中心距无差异，但根据包体厚度分为QFP（2.0mm~3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）。
4. LQFP包体厚度为1.4mm。
5. TQFP包体厚度为1.0 mm。
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