电镀工艺 rdl封装是什么意思？

rdl封装是什么意思？

Microfab sc-40和Microfab sc-50高速铜工艺用于各种半导体制造工艺，包括：

铜柱三维互连（IC）封装中微凸点晶圆级封装的铜重布线层（RDL）倒装芯片封装的组件

这些工艺为最复杂的晶圆布局提供精确的凸点高度均匀性和凸点形状控制，同时保持低的沉积内应力，沉积速率一致，加成工艺操作窗口范围广。

Wafer Level-CSP，什么是Wafer Level-CSP？

我不明白。CSP：芯片级封装；或芯片级封装；封装面积不超过芯片面积的1.2倍。Fccsp：倒装芯片CSP；封装单个芯片。WLCSP：晶圆级的CSP，它直接对上一道工序完成的晶圆进行RDL、凸点等工序，然后对芯片进行测试，最后切割成单个芯片。

电镀工艺 interposer电路板 rdl封装技术

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