cob封装芯片 COB的封装技术是什么？

COB的封装技术是什么？

裸芯片技术主要有两种形式：cob技术和倒装芯片技术。Cob技术，即所谓的Cob，是将裸芯片用导电或不导电的粘合剂粘附在互连基板上，然后用引线键合来实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，很容易受到污染或人为损坏，影响或损坏芯片的功能，因此芯片和键合线采用胶水封装。它也被称为软封装。采用cob技术封装的裸芯片是芯片本体和I/O终端位于晶体上方。在焊接过程中，用导电/导热粘合剂将裸芯片粘合到PCB上。固化后的金属线（铝或金）在超声波和热压的作用下，通过键合机连接到芯片的I/O端子键合区和PCB的相应焊盘上。试验合格后，密封树脂胶粘剂。与传统的封装技术相比，cob技术具有价格低廉、节省空间、技术成熟等优点。Cob技术也有缺点，即需要配备焊接机和包装机，有时速度跟不上；PCB芯片对环境有更严格的要求；无法修复等，将在便携式产品的包装中发挥重要作用。

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