芯片封装方式 芯片封装: DFN8和QFN8有何区别？

芯片封装: DFN8和QFN8有何区别？

DFP（双平面封装）

双面平面封装。SOP是SOP的另一个名称（见SOP）。以前叫这个，现在基本不用了。

8指具有8个引脚的四平板非LED封装。表面贴装封装之一。现在叫LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。包装的四面装有电极触点。由于没有引脚，放置面积小于QFP，高度低于QFP。然而，当印刷基板和封装之间产生应力时，它不能在电极接触处消除。因此，很难使电极接触到QFP引脚那么多，一般从14到100。有陶瓷和塑料材料。当有LCC标记时，它们基本上是陶瓷QFN。电极接触中心距为1.27mm。塑料QFN是一种以玻璃环氧树脂为基材的低成本包装材料。电极接触中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种包装也称为塑料LCC、PCLC、p-LCC等。

芯片封装方式 ic封装有哪些 QFN和DFN封装区别

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