导读：今日与大家聊聊：华为海思终不负众望，实现芯片三大突破，终究是破防！即使面对无法解决的困难，华为也从未放弃海思半导体。麒麟芯片的诞生创造了华为手机业务的辉煌，其竞争力不亚于高通的......
三是余承东所说的2023年华为王者归来，这是一句极其隐晦的话，但我们仍能解读到很多信息，华为目前各项业务逐渐走向正规，除了手机业务外，对芯片性能的要求并不高，而余承东所指的，很可能是华为将在2023年解决芯片问题，甚至是自研自产芯片。
目前，小米、OV等手机商纷纷开始自主研发芯片，尤其是ISP芯片。显然，如果华为手机无法恢复充足的供应，后续优势会越来越小。此外，随着联发科的不断成长，面对高通和联发科的双重压力，海思也将面临更大的挑战。你觉得这个怎么样？
版权声明：本文由用户自发贡献，观点仅代表作者本人，本站不承担相关法律责任。如有侵权/违规内容本站将立刻删除