首先，新芯片已经成功开发。根据最新消息，华为自主研发的芯片范围逐渐扩大。除了之前突破的屏幕驱动和汽车芯片，在射频芯片和PC芯片方面也取得了重大突破。此前，美国企业已经放开了华为汽车产品的出货，可见华为已经具备了汽车芯片的自主研发能力，这只是OEM制造。

华为之前发布的许多旗舰机器，即使配备了5G芯片，仍然无法实现5G功能，主要原因是缺乏射频芯片，华为在技术上取得了重大突破，距离商业时间不长，华为PC芯片盘古M900，预计将于2022年正式推向市场，采用14nm技术，主要面向企业用户。

二是华为实现了5nm芯片的封装。前段时间华为正式发布麒麟9006C芯片，所有参数与之前的麒麟9000芯片基本一致，也就是说属于同一批产品，也是台积电做的，但是等了一年才正式发布，肯定有一些原因。

此前有消息称，华为接收了大量台积电半成品芯片，这很可能意味着尚未经过封装测试的芯片。但由于华为之前没有5nm芯片的封装测试技术，随着这款芯片的正式商业化，华为已经具备了5nm芯片封装测试的能力，可能来自自己或合作厂商。