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华为最新消息 中国芯片制造最新新闻消息

作者:程程 时间:2021-12-24 14:25:18 浏览量:1381
导读:今日与大家聊聊:华为海思终不负众望,实现芯片三大突破,终究是破防!即使面对无法解决的困难,华为也从未放弃海思半导体。麒麟芯片的诞生创造了华为手机业务的辉煌,其竞争力不亚于高通的......

在接下来的一年里,华为通过其哈勃投资投资了大量国内半导体企业,包括EDA软件、光源技术、芯片工艺等技术。同时,华为不断加大对海思半导体的投资,聚集资源帮助其在全球范围内寻找芯片博士,招聘大量应届毕业生,为海思注入新鲜的血液。

华为对R&D资金的投入一直大方,每年超过1000亿的资金投入在中国根本找不到第二家。在这样的关键时刻,任宣布再次加码,然后将以20%的收入作为R&D资金,帮助其各部门全力攻克芯片领域的核心技术。正是有了这样的信念,华为才创造了强大的华为。

海思在芯片方面取得了三大突破。

华为海思终于没有辜负我们的期望,出现了新的转折点,虽然华为总收入下降,但利润率创下新高,除了手机业务和5G通信业务、汽车业务、5GToB业务、鸿蒙、欧拉操作系统等,也成为华为的新依赖。

显然,任正非之前所说的活下去的目标已经实现,相关限制并没有拖累华为的进步,而是拓宽了华为的发展方向。华为也有破防的迹象。目前,华为在芯片领域也取得了三大突破。

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