软件测试自学教程 半导体行业芯片封装与测试的工艺流程？

半导体行业芯片封装与测试的工艺流程？

包装测试工厂从来料（晶圆）开始，经过以下步骤：WTP→GRD→抛光→W-M→WDP→WBK→saw→DWC→psi→u-v）过程包括：晶圆键合（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；MLD→PMC→PTP→BmK→TRM→SDP→APB→T-F→FT1→LSI→最终目标芯片经FVI、FQC、ubk、P-K、oqc、W-H封装测试，最终交付客户

半导体制冷芯片一边加热，另一边冷却，这是基于热原理的“珀耳帖效应”转移。一般情况下，饮水机的额定电压为12V DC，额定功率为50-80w，因此，我们只需连接12V或以下的DC即可检测冷却板的质量。一般情况下，红线接正电压，黑线接负电压。如果反向连接，则加热面变为冷却面。电压越接近额定电压，冷却能力越强。测试时，可以使用6V 5A以上的直流铅酸电池，用手握住制冷芯片的上下侧，在10秒内接通电源。你能明显感觉到一边热，另一边冷的感觉。因为没有散热，再长一点，两边都会变热

探头连接到冷却板的两端。如果它是连接的，它通常是好的。电阻从10欧姆到几十欧姆不等。这不容易打破。让我们看看变压器是不是坏了。半导体制冷芯片又称热电制冷芯片，是热泵的一种。具有无滑动部件的优点，可用于一些空间有限、可靠性要求高、无制冷剂污染的场所。利用半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联形成的电偶时，电偶两端的热量分别被吸收和释放，从而达到制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术。无运动部件，可靠性高。

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