芯片封装流程 什么是CSP封装？

什么是CSP封装？

CSP（芯片级封装）指芯片级封装。CSP封装是最新一代的存储器芯片封装技术，其技术性能得到了提高。CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，非常接近1:1的理想情况。其绝对尺寸仅为32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅为TSOP存储芯片面积的1/6。与BGA封装相比，CSP封装可以在相同的空间内将存储容量提高三倍。0.2mm大大提高了存储芯片长期运行后的可靠性，线阻抗显著降低，芯片速度大大提高。CSP封装存储芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传输距离，其衰减也相应减小。芯片的抗干扰和抗噪声性能也得到了很大的提高，与BGA相比，CSP的接入时间提高了15%-20%。在CSP封装中，存储粒子通过焊球焊接到PCB上。由于焊点与PCB板之间的接触面积较大，存储芯片在工作过程中产生的热量很容易传递到PCB板并散发出去。CSP封装可以从背面加热，热效率高。CSP的热阻为35℃/w，TSOP的热阻为40℃/w。

如何从外观上区别BGA封装和CSP封装（从大小、引脚数目、引脚间距、引脚距封装四边的距离等说明）？

大多数CSP封装零件都是玻璃亮片

用金属镊子夹紧时，拐角处很脆弱

在大多数CSP零件的锡球表面可以看到零件的内部布线

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